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光學(xué)輪廓測(cè)量評(píng)估煤粉輸送閥平面度防竄漏（Anti-chann...

在煤粉輸送系統(tǒng)中，輸送閥密封面平面度（Flatness）超差是引發(fā)防竄漏失效（Anti-channeling Failure）、煤粉外漏及管路壓力擾動(dòng)的核心誘因。...

光學(xué)輪廓測(cè)量評(píng)估煤粉輸送閥平面度防竄漏（Anti-channeling）應(yīng)用價(jià)值

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MEMS 傳感器溝槽刻蝕（Groove Etching of...

摘要微機(jī)電系統(tǒng)傳感器（Micro-Electro-Mechanical Systems, MEMS）制備過(guò)程中，溝槽刻蝕形貌、薄膜沉積厚度、多層結(jié)構(gòu)臺(tái)階高度，是決...

MEMS 傳感器溝槽刻蝕（Groove Etching of MEMS Sensor）、薄膜厚度（Thin Film Thickness）與臺(tái)階高度（Step Height）測(cè)量，采用白光干涉儀檢測(cè)

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激光共聚焦粗糙度問(wèn)題與白光干涉儀革新應(yīng)用

在半導(dǎo)體、超精密制造領(lǐng)域，表面粗糙度測(cè)量精度直接決定產(chǎn)品質(zhì)量與服役性能。激光共聚焦顯微鏡（LCM）存在工業(yè)樣品檢測(cè)偏差大、重復(fù)性差的普遍問(wèn)題，但其校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)塊數(shù)據(jù)穩(wěn)...

激光共聚焦粗糙度問(wèn)題與白光干涉儀革新應(yīng)用

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MEMS 芯片微觀形變 (Micro Deformati...

摘要MEMS芯片多層薄膜沉積、干法刻蝕、晶圓鍵合制程易產(chǎn)生殘余應(yīng)力，誘發(fā)懸臂梁、傳感膜片產(chǎn)生微觀形變(Micro Deformation)缺陷，進(jìn)而造成器件零點(diǎn)漂...

MEMS 芯片微觀形變 (Micro Deformation)缺陷，白光干涉儀全方位把控批量生產(chǎn) (Batch Production) 工藝品質(zhì)