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全面優化 FPC 柔性電路封裝制程，依托光學 3D 輪廓儀快...

FPC柔性印刷電路（Flexible Printed Circuit）憑借高彎折性、輕量化優勢，廣泛應用于消費電子與半導體封裝領域，其封裝制程中產生的板面翹曲不良...

全面優化 FPC 柔性電路封裝制程，依托光學 3D 輪廓儀快速篩查板面翹曲不良（Warpage Defect）

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MEMS 傳感器基底粗糙度（Roughness of MEM...

摘要MEMS傳感器基底（MEMS Sensor Substrate）的表面形貌直接決定器件傳感噪聲、鍵合（Bonding）可靠性及長期工作穩定性。硅基底拋光、薄膜...

MEMS 傳感器基底粗糙度（Roughness of MEMS Sensor Substrate）、劃痕凸起（Scratch Protrusion）缺陷檢測，采用白光干涉儀方案

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激光共聚焦誤差根源及白光干涉儀替代方案

一、激光共聚焦顯微鏡粗糙度檢測偏差根源1、1 物鏡先天視野局限納米級粗糙度檢測主流采用尼康50×APO高倍物鏡，設備精度與物鏡倍率正相關，但高倍率會大幅壓縮成像視...

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有效提升電子組件組裝良品率（Assembly Yield），...

柔性印制電路板（Flexible Printed Circuit，FPC）是消費電子、半導體精密組裝的核心輕量化基材，其封裝邊緣直線度（Straightness）...

有效提升電子組件組裝良品率（Assembly Yield），依靠光學 3D 輪廓儀檢測 FPC 封裝直線度（Straightness）

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