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共聚焦局限與白光干涉儀全場景解決方案

在半導體與超精密制造領域，工件表面粗糙度檢測精度直接決定產品質量與服役性能。激光共聚焦顯微鏡（LCM）存在工業樣品檢測偏差大、重復性差的行業共性問題，但其標準塊檢...

共聚焦局限與白光干涉儀全場景解決方案

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煤化工氣化爐 / 煤漿閥密封面平面度的光學輪廓測量研究

煤化工氣化爐（Coal Gasifier）配套煤漿閥（Coal Slurry Valve）是煤化工高壓煤漿輸送系統的核心管控部件，其密封面（Sealing Sur...

煤化工氣化爐 / 煤漿閥密封面平面度的光學輪廓測量研究

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穩固保障電路信號傳輸穩定性（Signal Transmiss...

柔性印制電路板（Flexible Printed Circuit, FPC）是高端電子設備的核心互聯組件，其封裝平整度與信號傳輸穩定性（Signal Transm...

穩固保障電路信號傳輸穩定性（Signal Transmission Stability），核驗 FPC 封裝整體平整度

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BGA 共面度異常（Abnormal Coplanarity...

摘要球柵陣列封裝（BGA, Ball Grid Array）焊球共面度（Coplanarity）超差是半導體SMT制程核心失效誘因，會直接造成焊點有效接觸面積波動...

BGA 共面度異常（Abnormal Coplanarity of BGA）導致接觸電阻不穩定（Unstable Contact Resistance），采用白光干涉儀測量

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