• 公司新聞
• 行業(yè)動態(tài)
• 企業(yè)黨建

09

2026

-

05

BGA 共面度不良導(dǎo)致焊球接觸失效、短路橋連，白光干涉儀檢測

引言BGA球柵陣列封裝憑借高密度互連、優(yōu)異散熱及小型化集成優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于車載電子、智能終端及工業(yè)控制等高精密芯片領(lǐng)域。在芯片封裝與SMT貼片回流焊接制程中，焊球...

09

2026

-

05

粗糙度全參數(shù)概念與應(yīng)用，白光干涉儀一站式測量方案

1 粗糙度全參數(shù)核心概念及工程意義表面粗糙度是衡量精密零部件微觀表面形貌質(zhì)量的核心技術(shù)指標，直接關(guān)聯(lián)產(chǎn)品耐磨性能、密封效果、光學(xué)透過率及服役使用壽命，廣泛貫穿機械...

09

2026

-

05

ISO 25178 面粗糙度標準詳解，白光干涉儀檢測方案

一、ISO 25178面粗糙度核心標準核心詳解ISO 25178是國際通用的三維面粗糙度檢測專屬核心標準，區(qū)別于傳統(tǒng)二維輪廓粗糙度規(guī)范，聚焦工件表面全域三維形貌的...

09

2026

-

05

BGA 共面度影響熱疲勞、抗振動可靠性，白光干涉儀測量方案

引言隨著高密度微電子封裝技術(shù)快速迭代，BGA球柵陣列封裝已廣泛應(yīng)用于高端通訊、工業(yè)控制及車載電子等核心領(lǐng)域。BGA焊點作為芯片與PCB基板互連的關(guān)鍵載體，其結(jié)構(gòu)穩(wěn)...

• 共79頁
• 首頁
• 上一頁
• ...
• 56
• 57
• 58
• 59
• 60
• 61
• 62
• 63
• 64
• 65
• ...
• 下一頁
• 尾頁