在量子點發(fā)光二極管（QLED）、Micro-LED 顯示半導(dǎo)體制程中，量子點噴墨打印（Quantum Dot Inkjet Printing）是實現(xiàn)彩色像素陣列制備的核心工藝，而像素成型精度（Pixel Forming Precision）與單點墨量（Mink Volume）一致性，直接決定器件發(fā)光均勻性、色域穩(wěn)定性與良率水平。噴墨打印過程中，墨水黏度、表面張力及基板浸潤性易引發(fā)墨滴鋪展不均、堆積偏差，微小的墨量誤差會造成像素膜厚差異、咖啡環(huán)效應(yīng)（Coffee Ring Effect）等缺陷，制約高端顯示器件量產(chǎn)品質(zhì)，因此高精度、非接觸式的在線檢測技術(shù)成為制程管控關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
光學(xué)3D輪廓儀（Optical 3D Profiler）基于白光干涉（White Light Interferometry）原理，依托納米級垂直分辨率與亞微米級橫向檢測能力，可規(guī)避原子力顯微鏡（AFM）檢測效率低、接觸式測量易損傷薄膜的弊端，適配量子點噴墨制程的高精度檢測需求。該設(shè)備通過干涉光路采集像素區(qū)域三維形貌數(shù)據(jù)，精準(zhǔn)捕捉墨滴固化后的膜厚、輪廓平整度、像素邊界尺寸等核心參數(shù)，實現(xiàn)對單點墨量的量化分析，完成像素成型精度與墨量的一體化精密檢測。
在實際半導(dǎo)體檢測作業(yè)中，設(shè)備可針對量子點墨水固化后的像素單元開展全域掃描，精準(zhǔn)甄別像素形變、墨量過多或過少、局部厚薄不均等制程異常。通過大數(shù)據(jù)擬合算法，將三維形貌參數(shù)轉(zhuǎn)化為精準(zhǔn)墨量數(shù)值，同步校準(zhǔn)噴墨打印噴頭噴射參數(shù)，有效抑制像素成型偏差，保障陣列像素尺寸、膜厚、墨量的高度一致性。相較于傳統(tǒng)二維光學(xué)檢測方式，光學(xué)3D輪廓儀可突破平面檢測局限，立體還原像素微觀結(jié)構(gòu)，全面覆蓋噴墨制程的精度管控要點，適配小間距、高分辨率顯示像素的量產(chǎn)檢測場景。
依托該精密檢測方案，可有效解決量子點噴墨制程中精度管控難、墨量一致性差的行業(yè)痛點，持續(xù)優(yōu)化像素成型品質(zhì)，為半導(dǎo)體顯示器件精細(xì)化、規(guī)模化生產(chǎn)提供核心技術(shù)支撐。新啟航 專業(yè)提供綜合光學(xué)3D測量方案。
大視野3D白光干涉儀 - 全域測量解決方案（工業(yè)及半導(dǎo)體專用）
突破傳統(tǒng)測量局限，定義精密測量（Precision Measurement）新范式！大視野3D白光干涉儀憑借核心創(chuàng)新技術(shù)，實現(xiàn)納米級（Nanoscale）全場景測量，以高效、精準(zhǔn)的優(yōu)勢，重新詮釋工業(yè)測量（Industrial Measurement）的高效與精密，為半導(dǎo)體（Semiconductor）、光學(xué)及各類精密部件檢測提供全方位技術(shù)支撐，適配多領(lǐng)域嚴(yán)苛測量需求。
四大核心技術(shù)革新（工業(yè)級標(biāo)準(zhǔn)，適配半導(dǎo)體場景）
一、大視野+高精度，打破行業(yè)常規(guī)
打破傳統(tǒng)設(shè)備局限，1倍以下物鏡（Objective Lens）可實現(xiàn)多場景適配，無需分開配備設(shè)備即可兼顧大視野觀測與高精度測量（High-Precision Measurement）。設(shè)備搭載全新0.6倍輕量化鏡頭，擁有14mm超大單幅視野（Single Frame Field of View），搭配可兼容4個物鏡的轉(zhuǎn)塔設(shè)計（Turret Design），一臺設(shè)備即可全面覆蓋大視野觀測與高精度測量需求，適配各類復(fù)雜樣品檢測場景，無需頻繁切換設(shè)備，大幅提升檢測效率（Inspection Efficiency）與數(shù)據(jù)精準(zhǔn)度（Data Accuracy）。
（以上為實測14mm端面平面度（Flatness），精準(zhǔn)把控部件平面精度，為半導(dǎo)體器件、精密光學(xué)部件后續(xù)測量提供可靠基礎(chǔ)）
（以上為實測數(shù)據(jù)：6pm=0.006nm，精準(zhǔn)表征表面粗糙度（Surface Roughness, Ra/Rz），滿足半導(dǎo)體芯片、超精密部件的超精密測量需求）
二、80°傾斜測量，突破平面限制
打破“白光干涉僅能測量平面”的行業(yè)認(rèn)知，憑借領(lǐng)先的高角度測量技術(shù)（High-Angle Measurement Technology），可輕松應(yīng)對80°陡峭斜面、錐面的測量需求，兼容度拉滿。一臺設(shè)備即可搞定全場景測量，無需額外配備專用測量儀器，進(jìn)一步拓寬測量適用范圍，適配半導(dǎo)體封裝（Semiconductor Packaging）、精密機(jī)械加工等領(lǐng)域的異形部件檢測。
三、真彩色3D測量，解鎖全新體驗
突破行業(yè)技術(shù)瓶頸，在保留黑白CMOS干涉條紋解析能力的基礎(chǔ)上，實現(xiàn)RGB三原色真彩色成像（True Color Imaging），打破傳統(tǒng)白光干涉儀僅能呈現(xiàn)黑白畫面的局限。清晰呈現(xiàn)樣品形貌（Sample Morphology）與色彩細(xì)節(jié)，測量信息更全面、分析更直觀，讓測量數(shù)據(jù)更具參考價值，適配半導(dǎo)體器件表面缺陷檢測（Surface Defect Detection）等精細(xì)場景。
四、上下平面平行度測量，適配多場景需求
采用獨特光路設(shè)計（Optical Path Design），可實現(xiàn)非透明產(chǎn)品的厚度（Thickness）與上下平面平行度（Parallelism）測量，適配各類非透明精密部件、半導(dǎo)體多層結(jié)構(gòu)器件的測量需求，進(jìn)一步拓展設(shè)備適用場景，提升測量通用性（Versatility），降低多設(shè)備投入成本（Equipment Investment Cost）。
摩擦表面表征測量案例（工業(yè)及半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)伲?/p>
不同潤滑油摩擦試驗對比：測量摩擦表面的劃痕深度（Scratch Depth）、磨損面積（Wear Area），直觀呈現(xiàn)不同潤滑油的潤滑效果差異，為工業(yè)設(shè)備潤滑系統(tǒng)優(yōu)化、半導(dǎo)體設(shè)備傳動部件保養(yǎng)提供數(shù)據(jù)支撐。
曲面滾軸摩擦表面測量：原始曲面滾軸摩擦表面無法量化測量結(jié)果，經(jīng)曲面矯平（Surface Flattening）處理后，可精準(zhǔn)完成摩擦量（Wear Amount）測量與評估，適配機(jī)械傳動部件（Mechanical Transmission Components）、半導(dǎo)體設(shè)備滾輪質(zhì)檢場景。
激光鉆孔工藝后摩擦表面表征：對激光鉆孔（Laser Drilling）工藝后的摩擦試驗表面進(jìn)行紋理檢測（Texture Detection），精準(zhǔn)分析工藝參數(shù)對摩擦表面粗糙度、平整度（Flatness）的影響，適配半導(dǎo)體封裝（Semiconductor Packaging）、精密機(jī)械加工等領(lǐng)域。
汽車部件及半導(dǎo)體器件摩擦表面粗糙度測量：針對汽車各類摩擦部件，以及半導(dǎo)體器件接觸摩擦面，實現(xiàn)粗糙度（Ra/Rz）精準(zhǔn)檢測，為部件質(zhì)量把控（Quality Control）、半導(dǎo)體產(chǎn)品可靠性（Reliability）驗證提供權(quán)威數(shù)據(jù)支撐。
新啟航半導(dǎo)體，專業(yè)提供綜合光學(xué)3D測量解決方案（Integrated Optical 3D Measurement Solution），以核心技術(shù)賦能精密測量、半導(dǎo)體表征（Semiconductor Characterization）、工業(yè)質(zhì)檢（Industrial Quality Inspection）等各類場景，助力各行業(yè)實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展與產(chǎn)品迭代升級！