在量子點(diǎn)顯示（Quantum Dot Display）噴墨量產(chǎn)制程中，液滴容積均一性（Droplet Volume Uniformity）是保障像素陣列成型一致性與面板色彩穩(wěn)定性的核心工藝指標(biāo)。噴墨產(chǎn)線（Inkjet Production Line）多工況連續(xù)作業(yè)模式下，受墨水物性、噴頭狀態(tài)、驅(qū)動(dòng)參數(shù)及環(huán)境擾動(dòng)影響，微滴噴射狀態(tài)易產(chǎn)生離散偏差，直接造成基板成膜厚度不均、像素色準(zhǔn)（Color Accuracy）偏移、局部發(fā)光差異等不良問(wèn)題。因此，強(qiáng)化液滴容積均一性全流程生產(chǎn)管控，搭建高精度、可溯源的在線檢測(cè)體系，是提升噴墨制程良率與產(chǎn)品穩(wěn)定性的關(guān)鍵。
量子點(diǎn)墨水（Quantum Dot Ink）摻雜納米光電顆粒，具備特殊的流變屬性，其動(dòng)態(tài)粘度（Dynamic Viscosity）與表面張力（Surface Tension）會(huì)隨生產(chǎn)時(shí)長(zhǎng)產(chǎn)生微弱衰減，搭配噴墨驅(qū)動(dòng)波形（Inkjet Drive Waveform）的細(xì)微波動(dòng)，極易引發(fā)容積漂移、衛(wèi)星滴（Satellite Droplet）、畸形墨滴等噴射缺陷。傳統(tǒng)產(chǎn)線多采用二維成像抽檢與稱重統(tǒng)計(jì)方式，檢測(cè)精度僅能達(dá)到微米級(jí)，無(wú)法識(shí)別皮升級(jí)（pL）微量容積偏差，存在檢測(cè)滯后、誤差偏大、無(wú)法全覆蓋質(zhì)控等短板，難以適配高端顯示精密量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。
白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI）憑借納米級(jí)非接觸檢測(cè)優(yōu)勢(shì)，可有效完善噴墨產(chǎn)線（Inkjet Production Line）檢測(cè)體系。設(shè)備基于白光干涉原理，對(duì)基板沉積墨點(diǎn)進(jìn)行三維形貌掃描，通過(guò)干涉條紋解析與立體重構(gòu)算法，精準(zhǔn)測(cè)算單滴容積、膜厚分布、輪廓平整度等關(guān)鍵參數(shù)，精準(zhǔn)捕捉傳統(tǒng)檢測(cè)手段無(wú)法識(shí)別的微小容積偏差與隱性成型缺陷，實(shí)現(xiàn)液滴容積均一性（Droplet Volume Uniformity）的量化評(píng)估與精準(zhǔn)標(biāo)定。
在量產(chǎn)應(yīng)用中，可依托白光干涉儀建立常態(tài)化檢測(cè)機(jī)制，對(duì)RGB三色噴墨制程進(jìn)行分時(shí)、分段參數(shù)采集，構(gòu)建標(biāo)準(zhǔn)化工藝閾值數(shù)據(jù)庫(kù)。通過(guò)實(shí)時(shí)檢測(cè)數(shù)據(jù)反向校準(zhǔn)噴頭驅(qū)動(dòng)電壓、噴射頻率等核心參數(shù)，形成產(chǎn)線閉環(huán)質(zhì)控邏輯，持續(xù)優(yōu)化液滴噴射穩(wěn)定性，從源頭管控容積離散問(wèn)題，大幅提升噴墨產(chǎn)線整體工藝精度與量產(chǎn)一致性。新啟航 專業(yè)提供綜合光學(xué)3D測(cè)量方案
大視野3D白光干涉儀 - 全域測(cè)量解決方案（工業(yè)及半導(dǎo)體專用）
突破傳統(tǒng)測(cè)量局限，定義精密測(cè)量（Precision Measurement）新范式！大視野3D白光干涉儀憑借核心創(chuàng)新技術(shù)，實(shí)現(xiàn)納米級(jí)（Nanoscale）全場(chǎng)景測(cè)量，以高效、精準(zhǔn)的優(yōu)勢(shì)，重新詮釋工業(yè)測(cè)量（Industrial Measurement）的高效與精密，為半導(dǎo)體（Semiconductor）、光學(xué)及各類精密部件檢測(cè)提供全方位技術(shù)支撐，適配多領(lǐng)域嚴(yán)苛測(cè)量需求。
四大核心技術(shù)革新（工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，適配半導(dǎo)體場(chǎng)景）
一、大視野+高精度，打破行業(yè)常規(guī)
打破傳統(tǒng)設(shè)備局限，1倍以下物鏡（Objective Lens）可實(shí)現(xiàn)多場(chǎng)景適配，無(wú)需分開(kāi)配備設(shè)備即可兼顧大視野觀測(cè)與高精度測(cè)量（High-Precision Measurement）。設(shè)備搭載全新0.6倍輕量化鏡頭，擁有14mm超大單幅視野（Single Frame Field of View），搭配可兼容4個(gè)物鏡的轉(zhuǎn)塔設(shè)計(jì)（Turret Design），一臺(tái)設(shè)備即可全面覆蓋大視野觀測(cè)與高精度測(cè)量需求，適配各類復(fù)雜樣品檢測(cè)場(chǎng)景，無(wú)需頻繁切換設(shè)備，大幅提升檢測(cè)效率（Inspection Efficiency）與數(shù)據(jù)精準(zhǔn)度（Data Accuracy）。
（以上為實(shí)測(cè)14mm端面平面度（Flatness），精準(zhǔn)把控部件平面精度，為半導(dǎo)體器件、精密光學(xué)部件后續(xù)測(cè)量提供可靠基礎(chǔ)）
（以上為實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)：6pm=0.006nm，精準(zhǔn)表征表面粗糙度（Surface Roughness, Ra/Rz），滿足半導(dǎo)體芯片、超精密部件的超精密測(cè)量需求）
二、80°傾斜測(cè)量，突破平面限制
打破“白光干涉僅能測(cè)量平面”的行業(yè)認(rèn)知，憑借領(lǐng)先的高角度測(cè)量技術(shù)（High-Angle Measurement Technology），可輕松應(yīng)對(duì)80°陡峭斜面、錐面的測(cè)量需求，兼容度拉滿。一臺(tái)設(shè)備即可搞定全場(chǎng)景測(cè)量，無(wú)需額外配備專用測(cè)量?jī)x器，進(jìn)一步拓寬測(cè)量適用范圍，適配半導(dǎo)體封裝（Semiconductor Packaging）、精密機(jī)械加工等領(lǐng)域的異形部件檢測(cè)。
三、真彩色3D測(cè)量，解鎖全新體驗(yàn)
突破行業(yè)技術(shù)瓶頸，在保留黑白CMOS干涉條紋解析能力的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)RGB三原色真彩色成像（True Color Imaging），打破傳統(tǒng)白光干涉儀僅能呈現(xiàn)黑白畫(huà)面的局限。清晰呈現(xiàn)樣品形貌（Sample Morphology）與色彩細(xì)節(jié)，測(cè)量信息更全面、分析更直觀，讓測(cè)量數(shù)據(jù)更具參考價(jià)值，適配半導(dǎo)體器件表面缺陷檢測(cè)（Surface Defect Detection）等精細(xì)場(chǎng)景。
四、上下平面平行度測(cè)量，適配多場(chǎng)景需求
采用獨(dú)特光路設(shè)計(jì)（Optical Path Design），可實(shí)現(xiàn)非透明產(chǎn)品的厚度（Thickness）與上下平面平行度（Parallelism）測(cè)量，適配各類非透明精密部件、半導(dǎo)體多層結(jié)構(gòu)器件的測(cè)量需求，進(jìn)一步拓展設(shè)備適用場(chǎng)景，提升測(cè)量通用性（Versatility），降低多設(shè)備投入成本（Equipment Investment Cost）。
摩擦表面表征測(cè)量案例（工業(yè)及半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)伲?/p>
不同潤(rùn)滑油摩擦試驗(yàn)對(duì)比：測(cè)量摩擦表面的劃痕深度（Scratch Depth）、磨損面積（Wear Area），直觀呈現(xiàn)不同潤(rùn)滑油的潤(rùn)滑效果差異，為工業(yè)設(shè)備潤(rùn)滑系統(tǒng)優(yōu)化、半導(dǎo)體設(shè)備傳動(dòng)部件保養(yǎng)提供數(shù)據(jù)支撐。
曲面滾軸摩擦表面測(cè)量：原始曲面滾軸摩擦表面無(wú)法量化測(cè)量結(jié)果，經(jīng)曲面矯平（Surface Flattening）處理后，可精準(zhǔn)完成摩擦量（Wear Amount）測(cè)量與評(píng)估，適配機(jī)械傳動(dòng)部件（Mechanical Transmission Components）、半導(dǎo)體設(shè)備滾輪質(zhì)檢場(chǎng)景。
激光鉆孔工藝后摩擦表面表征：對(duì)激光鉆孔（Laser Drilling）工藝后的摩擦試驗(yàn)表面進(jìn)行紋理檢測(cè)（Texture Detection），精準(zhǔn)分析工藝參數(shù)對(duì)摩擦表面粗糙度、平整度（Flatness）的影響，適配半導(dǎo)體封裝（Semiconductor Packaging）、精密機(jī)械加工等領(lǐng)域。
汽車部件及半導(dǎo)體器件摩擦表面粗糙度測(cè)量：針對(duì)汽車各類摩擦部件，以及半導(dǎo)體器件接觸摩擦面，實(shí)現(xiàn)粗糙度（Ra/Rz）精準(zhǔn)檢測(cè)，為部件質(zhì)量把控（Quality Control）、半導(dǎo)體產(chǎn)品可靠性（Reliability）驗(yàn)證提供權(quán)威數(shù)據(jù)支撐。
新啟航半導(dǎo)體，專業(yè)提供綜合光學(xué)3D測(cè)量解決方案（Integrated Optical 3D Measurement Solution），以核心技術(shù)賦能精密測(cè)量、半導(dǎo)體表征（Semiconductor Characterization）、工業(yè)質(zhì)檢（Industrial Quality Inspection）等各類場(chǎng)景，助力各行業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展與產(chǎn)品迭代升級(jí)！