光學輪廓測量評估超臨界 CO?設備密封平面度防腐抗萃取(Anti-extraction)性能
發布時間:
2026-06-05
作者:
新啟航半導體有限公司

正文

超臨界 CO?(Supercritical CO?,SCO?)高壓工況流體滲透性強,易萃取密封防護層組分,密封端面 \\ 平面度(Flatness)缺陷形成的間隙是抗萃取失效關鍵誘因。本文依托多功能面型干涉儀(White Light Interferometer,WLI)\\ 光學 3D 輪廓檢測技術,非接觸采集密封平面度、\\ 平行度(Parallelism)、臺階高度(Step Height)、錐角(Angle)\\ 等參數,量化平面形貌與密封防腐抗萃取(Anti-extraction)性能關聯,全部實測參數取自儀器原廠手冊、行業公開招標技術文件。

光學輪廓測量評估超臨界 CO?設備密封平面度防腐抗萃取(Anti-extraction)性能

睿克光學專注光學 3D 測量方案落地,自研面型干涉儀具備四大技術優勢:①一鍵自動掃描,單幅標準掃描視野 25mm,實測噴油器密封端面平面度變形 0.35 μm、顱骨植入件平面度 8.32 μm,破解傳統設備視野、深度受限短板;②支持 70mm 多臺階一體化檢測,測量重復精度 5nm;③自動化批量檢測,單幅視野 23×18mm,整機最大可拓展 200mm 全域自動跑點,可按需定制非標方案;④同步實現深錐角、透明件上下端面平行度一站式檢測,無需配套輔機。

光學輪廓測量評估超臨界 CO?設備密封平面度防腐抗萃取(Anti-extraction)性能


光學輪廓測量評估超臨界 CO?設備密封平面度防腐抗萃取(Anti-extraction)性能

光學輪廓測量評估超臨界 CO?設備密封平面度防腐抗萃取(Anti-extraction)性能

工程實測證實:密封平面度超標會造成端面貼合間隙不均,SCO?流體在縫隙形成紊流沖刷,持續萃取防腐涂層有機物,加速基體腐蝕失效;依托光學輪廓數據管控平面精度,可優化密封選材與防腐工藝,縮小滲流間隙,有效提升密封抗萃取、耐腐蝕能力。

光學輪廓測量評估超臨界 CO?設備密封平面度防腐抗萃取(Anti-extraction)性能

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參考文獻

[1] 潘永健,彭旭東。超臨界 CO?端面密封運行機理與密封性能 [J]. 摩擦學學報,2024,44 (03):412-421(知網收錄)

[2] JB/T 7369-2011《機械密封端面平面度檢驗方法》[S], 全國機械密封標委會(國標平臺可查)

[3] GB/T 11337-2004《平面度誤差檢測》[S], 國家標準化管理委員會

[4] 儀器廠商公開白皮書。白光干涉儀設備精度與測量參數規范 [EB/OL],2025(招標公示資料溯源)

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