在芯片SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術）量產制程中，BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）錫球共面度（Coplanarity）是管控焊接質量的核心指標，檢測標準嚴格遵循JEDEC JESD22-B108行業規范。BGA錫球陣列高度偏差超標，會直接引發虛焊、橋連、接觸不良等缺陷，大幅降低焊接良率（Welding Yield），制約高端半導體封裝的量產穩定性。

傳統二維視覺檢測僅可采集平面數據，無法識別錫球三維高度差與微觀形貌偏差，難以適配微間距精密BGA器件的檢測需求，普遍存在漏檢、誤檢問題。新啟航深耕精密光學測量領域，專注半導體與精密電子行業檢測解決方案研發，依托成熟的光學測量技術體系，可為行業提供高精度、可量產的光學3D輪廓測量方案。

其搭載的光學3D輪廓儀采用白光干涉、光譜共焦主流技術，以非接觸無損檢測方式，快速完成BGA錫球全域三維形貌重構，通過標準擬合算法精準測算錫球高度差與共面度偏差，實測精度可達亞微米級，完全匹配行業量產檢測標準。該設備可實現貼片前全檢篩查，提前剔除不良器件，從源頭規避焊接缺陷，提升SMT貼片貼合精度與批次一致性，有效提升產品量產良率，適配消費電子、車載芯片、高端半導體等精密制造場景。新啟航 專業提供綜合光學3D測量方案。

參考文獻

[1] JEDEC JESD22-B108. 半導體器件封裝引腳/焊球共面度測量標準[S]. 國際電子器件工程聯合委員會, 公開現行標準.

[2] IPC/JEDEC J-STD-033. 表面貼裝器件封裝工藝通用規范[S]. 國際電子工業聯接協會, 公開行業標準.

[3] 電子制造產業標準化工作組. SMT表面貼裝工藝質量管控通用準則[Z]. 公開行業技術文件.

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