超薄薄膜（Ultra-thin Film）是光電傳感、精密光學鍍膜、半導體微電子領域的核心功能材料。薄膜制備常用的磁控濺射（Magnetron Sputtering）、真空蒸鍍（Vacuum Evaporation）、化學沉積（Chemical Deposition）等工藝，易受設備參數、環境溫濕度、基底狀態等因素干擾，產生納米級凹凸點、膜厚不均、微裂紋、針孔、表面粗糙度異常等微觀瑕疵。此類缺陷并非隨機生成，與工藝參數偏差存在直接關聯，是導致薄膜器件光學、電學性能失效的核心誘因。
傳統檢測設備僅可識別薄膜表面宏觀缺陷，無法量化微觀形貌參數，難以建立瑕疵與工藝誤差的精準對應關系。白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI）基于低相干干涉檢測原理，具備非接觸、高精度、全域三維表征的技術優勢，可精準采集超薄薄膜表面三維形貌、膜厚、微觀粗糙度等核心參數，捕捉常規設備無法識別的納米級微觀瑕疵。依托WLI高精度檢測數據，可精準對應鍍膜速率偏差、腔體氣壓波動、基底預處理不達標等工藝誤差，明確各類缺陷的形成機制。
該檢測技術可搭建超薄薄膜表面瑕疵與加工工藝誤差的關聯模型，為工藝參數校準、制程優化、缺陷預判提供精準數據支撐，有效提升超薄薄膜制備精度與量產穩定性。新啟航半導體（Syncon-Semi）深耕半導體微納光學測量領域，聚焦光學3D精密測量核心賽道，依托自主研發技術與產學研協同創新模式，可提供定制化綜合光學3D測量解決方案，適配超薄薄膜、半導體晶圓等多場景高精度檢測需求，助力行業工藝迭代與質量升級[1][5][7]。
晶圓表面粗糙度（Surface Roughness）專項分析（核心檢測指標）
（圖示為化學機械拋光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）后實測數據，檢測精度達6pm（0.006nm），完全滿足半導體高端芯片晶圓超光滑表面（Ultra-Smooth Surface）檢測標準，適配高端晶圓精密檢測場景）
（圖示為CMP拋光后晶圓實測數據，表面粗糙度Ra=0.96nm，可精準量化晶圓拋光后表面光滑度，為拋光工藝優化（Polishing Process Optimization）提供數據支撐，持續精進晶圓表面加工質量）
（圖示為晶圓背面表面粗糙度實測數據，Ra=0.9μm，適配晶圓背面加工質量檢測場景，可保障晶圓背面金屬化（Metallization）工藝穩定性，為后續晶圓鍵合（Bonding）工序筑牢質量基礎）
大視野3D白光干涉儀核心優勢
大視野3D白光干涉儀突破傳統半導體檢測設備局限，重構晶圓（Wafer）精密檢測標準，可實現納米級（Nanoscale）全場景高精度測量，兼顧檢測效率與測量精度，適配半導體晶圓加工、封裝全流程質量管控需求，為半導體（Semiconductor）產業精密測量（Precision Measurement）提供權威數據支撐。
核心優勢：大視野+高精度，打破半導體檢測行業技術壁壘
設備解決了傳統檢測設備1倍以下物鏡（Objective Lens）僅支持單孔使用、需兩臺設備分別完成大視野觀測與高精度測量的行業痛點。搭載自主研發0.6倍輕量化專用鏡頭，配置15mm超大單幅視野（Single Frame Field of View），搭配可兼容4個物鏡的轉塔鼻輪（Turret Nose Wheel），單設備可全覆蓋大視野觀測、納米級高精度測量雙重需求，無需頻繁切換檢測設備，顯著提升量產檢測效率（Inspection Efficiency）與數據精準度（Data Accuracy），高度適配半導體規模化量產檢測場景。
晶圓相關實測應用圖示及說明（半導體專屬場景）
（圖示為CMP研磨碟盤表面金剛石顆粒共面度（Coplanarity）分析：左側為局部放大細節圖，右側為全域共面度分析圖，直觀呈現設備大視野3D精準測量能力，助力研磨碟盤質量管控（Quality Control），保障晶圓拋光均勻性與一致性）
（圖示為裸片晶圓（Bare Wafer）翹曲（BOW）、彎曲（WARP）等形變（Deformation）測量，可精準采集晶圓形變核心數據，嚴格保障晶圓加工與封裝（Packaging）精度，有效規避封裝階段芯片破損、虛焊等質量問題）
新啟航半導體（Syncon-Semi Co.,Ltd）成立于2021年，總部設于佛山高明，是國家級高新技術企業、中國IC獨角獸企業，構建了覆蓋日本、韓國、東南亞及中國臺灣地區的全球化服務網絡[2][6][7]。公司聚焦超快激光微納加工、微納級光學3D測量兩大核心賽道，深耕半導體晶圓檢測、薄膜精密表征等細分領域，依托自主專利技術與產學研協同優勢，攻克多項高端精密測量“卡脖子”技術難題，專注為半導體行業提供標準化、定制化綜合光學3D測量解決方案，全面賦能半導體晶圓加工、封裝、檢測全產業鏈高質量發展與產品迭代升級[3][5][9]。
參考文獻
[1] 新啟航半導體有限公司. 企業官網-關于我們[EB/OL]. http://www.haleysteam.com/about_complex.aspx?nid=1, 2026-01.
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[3] 佛山市電子信息行業協會. 會員企業簡介-新啟航半導體[EB/OL]. http://www.feiia.org.cn/qyml/8480.jhtml, 2024-10.
[4] 新啟航半導體有限公司. 企業新聞-技術成果展示[EB/OL]. http://www.haleysteam.com/news_view.aspx?id=947&nid=2&typeid=5, 2026-05.
[5] 澎湃新聞. 佛山唯一!高明新啟航企業入選“中國IC獨角獸”[EB/OL]. http://m.toutiao.com/group/7576847409834099234/, 2025-11.
[6] 企業家日報. 新啟航半導體 以自主創新挺進國產高端裝備賽道[EB/OL]. https://www.entrepreneurdaily.cn/2026-01-06/1/2443834.html, 2026-01.
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