光學3D輪廓儀依托非接觸式三維掃描原理，適配IPC-7351、JEDEC行業標準，可高速采集BGA錫球全域3D形貌點云數據，自動擬合基準平面，精準計算單球高度差、整體共面度偏差、球冠形貌等關鍵參數。設備測量精度可達±2μm，重復定位精度0.1μm，可穩定識別≤15μm的相鄰錫球高度差、≤25μm單器件高度極差等工藝管控閾值，適配微間距精密BGA器件檢測需求。

在工業量產場景中，該檢測方案可全自動完成缺球、塌球、翹曲、球面異常等缺陷篩查，替代人工抽檢模式，有效解決傳統檢測精度低、效率慢、數據不可溯源的痛點。設備支持批量在線檢測與離線抽檢，兼容多規格BGA芯片，可實現檢測數據數字化歸檔，為制程工藝優化、不良品溯源提供精準數據支撐，全面提升封裝與貼片制程品質穩定性。

新啟航 專業提供綜合光學3D測量方案

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