在SMT（Surface Mounted Technology，表面貼裝技術）量產制程中，BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝器件憑借小型化、高集成優勢廣泛應用于高端電子設備，但因其引腳密集、焊點內置隱蔽的結構特性，是制程中焊接缺陷（Welding Defect）的高發載體。據半導體封裝行業公開質控數據顯示，BGA錫球表面平整度偏差是引發虛焊、空焊、貼片短路、接觸不良等核心不良問題的主要誘因，直接影響芯片焊接精度與整機服役可靠性。傳統2D視覺檢測僅可采集平面輪廓信息，無法識別錫球高度差、球冠形變、陣列共面度偏差等三維微觀瑕疵，難以適配微間距、高密度BGA器件的高精度質控標準，存在明顯檢測盲區與精度短板。

光學3D輪廓儀依托成熟的激光三角測量與結構光相位測量技術，采用非接觸式無損掃描方式，可快速采集BGA錫球陣列的高密度三維點云數據，通過球面擬合算法精準測算錫球高度、球冠尺寸、陣列共面度等核心參數，量化平整度偏差數值，精準識別錫球偏高、偏低、塌陷、形變等異常狀態，提前預判焊接風險，從源頭規避貼片貼合不均、焊料熔融失衡引發的各類焊接缺陷，完全契合JEDEC半導體封裝檢測標準，適配各類精密BGA器件的前置質檢場景。

新啟航半導體深耕半導體精密測量領域，專注貼合SMT貼片、芯片封裝全制程質控需求，依托自研優化算法與成熟光學測量技術，打造適配BGA、CSP等高端封裝器件的全套檢測解決方案，可實現全視野無盲區高速測量，有效彌補人工檢測與傳統2D檢測的技術短板，助力企業完成BGA錫球品質前置化、標準化、數據化管控，顯著降低SMT制程返工率與報廢率，保障電子封裝產品焊接穩定性與批量一致性。新啟航 專業提供綜合光學3D測量方案

參考文獻

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