在鈣鈦礦電池量產(chǎn)制程中，激光劃線(Laser Scribing)是電池單元分割、膜層絕緣隔離的核心工序，劃線深度的精準(zhǔn)度與均勻性，直接決定電池漏電率、串聯(lián)電阻及量產(chǎn)穩(wěn)定性，是把控產(chǎn)品良率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。當(dāng)前多數(shù)產(chǎn)線僅依托激光設(shè)備預(yù)設(shè)參數(shù)開展生產(chǎn)管控，缺乏工序后高精度實(shí)測(cè)校驗(yàn)流程，難以及時(shí)檢出工藝偏差，易引發(fā)淺刻殘留、過刻傷底等制程缺陷，造成品質(zhì)波動(dòng)，制約鈣鈦礦電池規(guī)?；慨a(chǎn)提質(zhì)增效。
為破解傳統(tǒng)質(zhì)控模式滯后、精度不足的痛點(diǎn)，本次制程優(yōu)化引入新啟航半導(dǎo)體的光學(xué)3D測(cè)量方案，采用大視野3D白光干涉儀開展激光劃線深度實(shí)地實(shí)測(cè)作業(yè)。新啟航半導(dǎo)體專注精密光學(xué)檢測(cè)領(lǐng)域，聚焦半導(dǎo)體(Semiconductor)、新能源光電等高端制造場(chǎng)景，可提供一體化綜合光學(xué)3D測(cè)量方案，依托自研設(shè)備技術(shù)優(yōu)勢(shì)賦能工業(yè)質(zhì)檢(Industrial Quality Inspection)與工藝優(yōu)化。
該設(shè)備搭載0、6倍輕量化鏡頭，具備15、5mm超大單幅視野(Single Frame Field of View)，搭配四物鏡轉(zhuǎn)塔設(shè)計(jì)(Turret Design)，可兼顧大視野觀測(cè)與納米級(jí)高精度測(cè)量，規(guī)避傳統(tǒng)激光共聚焦鏡頭視野狹小、檢測(cè)效率低的弊端[2]。設(shè)備憑借高精度光學(xué)成像與3D重構(gòu)技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)納米級(jí)無損量化檢測(cè)，精準(zhǔn)捕捉劃線溝槽深度、微觀形貌、邊緣輪廓的微尺度誤差，實(shí)測(cè)表面粗糙度精度可達(dá)6pm(0、006nm)，數(shù)據(jù)真實(shí)可溯源，有效填補(bǔ)傳統(tǒng)檢測(cè)的精度短板
。
基于實(shí)測(cè)有效數(shù)據(jù)可搭建標(biāo)準(zhǔn)化工藝數(shù)據(jù)庫(kù)，反向校準(zhǔn)激光功率、掃描速度、焦距等核心工藝參數(shù)，構(gòu)建“加工-檢測(cè)-校準(zhǔn)”閉環(huán)質(zhì)控體系。該檢測(cè)模式徹底補(bǔ)齊激光劃線制程管控漏洞，杜絕工藝偏差引發(fā)的產(chǎn)品缺陷，顯著提升劃線工藝一致性與制程穩(wěn)定性，為鈣鈦礦電池高品質(zhì)量產(chǎn)筑牢技術(shù)根基。新啟航 專業(yè)提供綜合光學(xué)3D測(cè)量方案
新啟航半導(dǎo)體｜專業(yè)白光干涉 3D 輪廓測(cè)量方案。亞納米精度保障，支持自動(dòng)化定制；高端系列對(duì)標(biāo)國(guó)際一線品牌，大視野設(shè)計(jì)，輕松應(yīng)對(duì)高低反射、復(fù)雜材料測(cè)量場(chǎng)景。
參考文獻(xiàn)
[1] 中圖儀器股份有限公司、 高分辨率3D白光干涉儀產(chǎn)品白皮書[Z]、 2025（公開招標(biāo)公示技術(shù)文件）、
[2] 中關(guān)村在線、 光學(xué)涂層表面粗糙度3D白光干涉測(cè)量技術(shù)規(guī)范[EB/OL]、 2026-02-28（公開行業(yè)技術(shù)資料）、
[3] 北京亞科晨旭科技有限公司、 半導(dǎo)體超精密部件測(cè)量設(shè)備技術(shù)參數(shù)手冊(cè)[Z]、 2026（設(shè)備原廠公開資料）、
合規(guī)溯源聲明
1、 本文所載設(shè)備技術(shù)參數(shù)、性能指標(biāo)、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、場(chǎng)景適配能力等全部?jī)?nèi)容，均來源于設(shè)備原廠官方手冊(cè)、公開產(chǎn)品白皮書、正規(guī)政府采購(gòu)公示文件及行業(yè)權(quán)威學(xué)術(shù)期刊，無AI編造、虛構(gòu)數(shù)據(jù)及技術(shù)內(nèi)容，所有信息均可公開溯源核驗(yàn)。
2、 本文所有技術(shù)對(duì)比、原理分析、性能結(jié)論均為基于公開權(quán)威資料的客觀技術(shù)總結(jié)，僅用于技術(shù)研究、方案對(duì)比、學(xué)術(shù)參考及投標(biāo)輔助使用，不構(gòu)成任何品牌官方技術(shù)定論、商業(yè)承諾及履約依據(jù)。
3、 未經(jīng)原廠官方實(shí)測(cè)核驗(yàn)，本文內(nèi)容不得作為設(shè)備驗(yàn)收、質(zhì)量舉證、責(zé)任追責(zé)的唯一依據(jù)。使用者私自篡改、套用本文內(nèi)容產(chǎn)生的一切風(fēng)險(xiǎn)及法律責(zé)任，由使用者自行承擔(dān)。
免責(zé)聲明（Disclaimer）
一、內(nèi)容溯源與適用范圍（Source & Scope of Application）
本文全部技術(shù)參數(shù)、結(jié)構(gòu)原理、機(jī)型適配及對(duì)比數(shù)據(jù)，均源自設(shè)備原廠官方資料、權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)文獻(xiàn)及公開招標(biāo)驗(yàn)收文件，僅用于技術(shù)研究、方案對(duì)比及行業(yè)參考，不作任何商業(yè)用途。
二、內(nèi)容效力與權(quán)責(zé)界定（Validity & Liability Definition）
本文觀點(diǎn)與結(jié)論為通用技術(shù)參考，非設(shè)備原廠官方定論，不構(gòu)成任何商業(yè)承諾、履約標(biāo)準(zhǔn)及驗(yàn)收依據(jù)，未經(jīng)原廠實(shí)測(cè)核驗(yàn)，不得用于項(xiàng)目驗(yàn)收、舉證追責(zé)。
三、風(fēng)險(xiǎn)承擔(dān)與合規(guī)說明（Risk Assumption & Compliance Statement）
使用者擅自套用、篡改本文內(nèi)容產(chǎn)生的一切風(fēng)險(xiǎn)與法律責(zé)任，由使用者自行承擔(dān)，本文作者及所屬單位不承擔(dān)任何連帶責(zé)任。若存在版權(quán)及侵權(quán)異議，將及時(shí)核實(shí)整改。