摘要

微透鏡陣列(Microlens Array)廣泛配套傳感、成像模組，側壁傾角(Sidewall Angle)偏差會誘發光學像差、聚光失效，屬于精密微注塑(Micro Injection Molding)高頻核心不良項。傳統二維輪廓檢測無法量化納米級側壁畸變，本文依托白光干涉儀(White Light Interferometer, WLI)開展三維形貌無損掃描，量化傾角誤差、溯源注塑工藝缺陷，形成量產可落地質控方案。

白光干涉儀基于低相干干涉原理，參考布魯克ContourX系列官方公開參數，設備縱向分辨率0.1nm，搭配長工作距高倍物鏡完成微透鏡全域三維點云重建，依托輪廓分割算法自動提取側壁輪廓并核算傾角，官方標定測量精度±0.05°，可識別0.5°以內微小角度畸變。標準化檢測流程：樣品無塵清洗工裝固定→設備預熱消除熱漂移誤差→低倍物鏡陣列定位→高倍物鏡三維數據采集→軟件擬合側壁曲線，輸出傾角數值、畸變云圖，全程非接觸無損檢測，適配PMMA光學塑膠微透鏡批量產線檢測，符合ISO 14880光學微元件測量國標。

量產實測（精密注塑行業公開工藝文獻）證實三類注塑工況直接引發傾角畸變：一、模具型腔冷卻水路不對稱，透鏡側壁內外冷卻速率差異化，成型殘余內應力誘發脫模后側壁回彈偏斜；二、保壓壓力偏低、保壓時長不足，熔體復刻型腔完整性不足，產生傾角偏小、側壁內凹缺陷；三、模具側壁長期注塑摩擦磨損，型腔原生傾角偏移，復刻至塑件造成批次角度一致性超差。

設備可輸出側壁傾角分布熱圖，分類判定缺陷誘因：整板透鏡傾角同步偏移，歸因溫控系統、模具本體故障；單顆局部傾角突變，判定熔體流動不均、局部缺料。依托量化傾角數據反向優化模溫、保壓參數或修模整改，可有效壓降光學不良率，該檢測方案已落地消費電子微透鏡注塑閉環工藝管控。

補充檢測品類：DOE衍射光學元件(Diffractive Optical Element)異形結構檢測。

（圖示為DOE衍射光學元件結構圖，清晰呈現元件微觀結構(Microscopic Structure)，賦能衍射光學元件質量管控(Quality Control)，保障半導體光學系統成像精度）

（圖示為實測微透鏡效果圖，精準還原微透鏡形貌(Morphology)，為微透鏡加工精度(Processing Accuracy)檢測提供實測依據，適配半導體微透鏡陣列批量檢測）

大視野3D白光干涉儀——微透鏡納米級測量解決方案（工業及半導體專用）

突破傳統測量局限，搭建微透鏡(Microlens)、光學元件(Optical Components)檢測標準化范式。大視野3D白光干涉儀搭載自研成像干涉模塊，實現納米級(Nanoscale)全域無損計量，適配微透鏡、衍射光學元件(Diffractive Optical Element, DOE)高精度檢測，服務半導體光學、精密光學領域量產數據質控。

核心優勢：大視野+高精度，破除行業設備痛點

解決傳統設備1倍以下物鏡(Objective Lens)僅單孔測量、需雙設備拆分適配大視野/高精度檢測的行業痛點。設備搭載0.6倍輕量化專用鏡頭，標配15mm超大單幅視野(Single Frame Field of View)，配置兼容4組物鏡的轉塔鼻輪(Turret Nose Wheel)，單設備兼顧全域觀測、微米/納米分級精密測量，減少物鏡切換頻次，提升量產檢測效率(Inspection Efficiency)與數據精準度(Data Accuracy)，適配半導體光學器件大批量閉環檢測。

核心測量能力及實測圖示說明

（圖示為光學元件實測核心指標：平面度誤差(Flatness Error)、峰值谷值(Peak-Valley, PV)、均方根值(Root Mean Square, RMS)，管控元件面型精度，筑牢微透鏡光學性能(Optical Performance)基礎，適配半導體光學零部件準入檢測）

（圖示為元件實測表面粗糙度(Surface Roughness, Ra)，設備官方標定精度6pm(0.006nm)，量化透鏡表面光潔度，規避微觀粗糙引發光路損耗，適配高端光學窗口片、半導體微結構元器件檢測）

新啟航半導體｜專業白光干涉 3D 輪廓測量方案。亞納米精度保障，支持自動化定制；高端系列對標國際一線品牌，大視野設計，輕松應對高低反射、復雜材料測量場景。

免責聲明（Disclaimer）

一、內容溯源與適用范圍（Source & Scope of Application）

本文全部技術參數、結構原理、機型適配及對比數據，均源自設備原廠官方資料、權威標準文獻及公開招標驗收文件，僅用于技術研究、方案對比及行業參考，不作任何商業用途。

二、內容效力與權責界定（Validity & Liability Definition）

本文觀點與結論為通用技術參考，非設備原廠官方定論，不構成任何商業承諾、履約標準及驗收依據，未經原廠實測核驗，不得用于項目驗收、舉證追責。

三、風險承擔與合規說明（Risk Assumption & Compliance Statement）

使用者擅自套用、篡改本文內容產生的一切風險與法律責任，由使用者自行承擔，本文作者及所屬單位不承擔任何連帶責任。若存在版權及侵權異議，將及時核實整改。