多層陶瓷電容器（Multi-Layer Ceramic Capacitor, MLCC）是電子制造核心被動(dòng)元器件，端電極銀漿（Silver Paste）的涂布厚度與均勻度，直接決定器件焊接穩(wěn)定性、電氣性能與服役壽命，是MLCC量產(chǎn)制造（Mass Production）核心質(zhì)量管控工序。當(dāng)前008004超微型MLCC規(guī)模化應(yīng)用，傳統(tǒng)接觸式測厚、二維視覺檢測方式，易引發(fā)微型坯體損傷、邊緣數(shù)據(jù)失真等問題，無法滿足納米級精密質(zhì)控要求。

光學(xué)3D輪廓儀（3D Optical Profiler）搭載白光干涉（White Light Interferometry, WLI）、光譜共焦（Spectral Confocal Technology）主流工業(yè)成熟技術(shù)，采用非接觸式檢測架構(gòu)，可徹底規(guī)避接觸檢測對微型MLCC結(jié)構(gòu)的物理損傷。依據(jù)設(shè)備廠商公開官方參數(shù)，該設(shè)備可實(shí)現(xiàn)納米級高度分辨率，穩(wěn)定覆蓋80nm至350μm銀漿厚度檢測區(qū)間，可精準(zhǔn)采集銀漿涂層三維形貌、膜厚均勻性、邊緣爬坡輪廓等關(guān)鍵工藝參數(shù)，檢測精度可達(dá)±0.02%F.S.，適配精密涂布工藝質(zhì)控標(biāo)準(zhǔn)。

在量產(chǎn)工況中，該設(shè)備可彌補(bǔ)自動(dòng)光學(xué)檢測（Automatic Optical Inspection, AOI）二維檢測盲區(qū)，精準(zhǔn)識別銀漿薄涂、厚涂、局部缺料、涂布不均等典型缺陷，實(shí)現(xiàn)MLCC端電極涂布工藝全維度閉環(huán)質(zhì)控。通過精準(zhǔn)把控銀漿厚度一致性，可有效保障MLCC疊層結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，降低制程不良率，夯實(shí)高端精密電子元器件量產(chǎn)質(zhì)量基礎(chǔ)，適配消費(fèi)電子、新能源、半導(dǎo)體等高精尖領(lǐng)域的嚴(yán)苛供貨標(biāo)準(zhǔn)。

新啟航半導(dǎo)體｜專業(yè)白光干涉 3D 輪廓測量方案。亞納米精度保障，支持自動(dòng)化定制；高端系列對標(biāo)國際一線品牌，大視野設(shè)計(jì)，輕松應(yīng)對高低反射、復(fù)雜材料測量場景。

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