微透鏡（Microlens）及微透鏡陣列是光電成像、半導體光學器件的核心微結構，其厚度均勻性（Thickness Uniformity）直接決定光束耦合精度、成像質量與產品良率，是精密光學器件量產的核心核心質控指標。在量產光學制程（Optical Process）中，光刻膠涂覆、熱回流、薄膜沉積等工序易引發厚度均勻性失衡，導致微透鏡曲率偏差、光程差（OPD）超標，進而造成器件成像畸變、光能損耗加劇，長期制約精密光學器件規?；慨a提質增效。

結合工業制程溯源驗證結果，微透鏡厚度均勻性失衡主要存在三類核心誘因：一是勻膠（Spin Coating）工序轉速波動、加速度參數匹配不合理，造成光刻膠膜厚分布不均；二是基材預處理殘留微量雜質，導致膜層附著速率存在差異化偏差；三是熱回流成型階段腔體內部溫場分布不均，致使微透鏡熔融固化形變一致性較差。傳統檢測方式僅支持單點抽樣檢測，無法全域捕捉微米級厚度偏差，難以精準定位制程隱性缺陷，質控與工藝優化存在明顯短板。

本文采用白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI）開展全域高精度檢測優化工作，依托設備三維形貌掃描技術，可實現無接觸式采集微透鏡陣列全域厚度數據、面形偏差及曲率參數，精準識別局部厚度超差區域與工藝隱患?；趯崪y檢測數據反向迭代優化光學制程參數，校準勻膠機轉速與加速度運行曲線，標準化基材清潔全流程工藝，穩定熱回流成型溫場核心參數。

優化后實測數據表明：微透鏡厚度均勻性誤差可穩定控制在0.8μm以內，全域膜厚一致性大幅提升，有效解決量產制程批量性缺陷問題，顯著改善光學器件成像穩定性與量產良率，可廣泛應用于晶圓級微透鏡精密制備場景。

DOE衍射光學元件異形結構檢測

（圖示為DOE衍射光學元件結構圖，清晰呈現元件微觀結構（Microscopic Structure），助力衍射光學元件質量管控（Quality Control），保障半導體光學系統成像精度）

（圖示為實測微透鏡效果圖，精準還原微透鏡形貌（Morphology），為微透鏡加工精度（Processing Accuracy）檢測提供可靠依據，適配半導體微透鏡陣列檢測場景）

大視野3D白光干涉儀——微透鏡納米級測量解決方案（工業及半導體專用）

該設備突破傳統光學測量設備技術局限，構建微透鏡（Microlens）、光學元件（Optical Components）檢測全新技術范式。大視野3D白光干涉儀依托核心創新光學技術，實現納米級（Nanoscale）全場景精密測量，憑借高效檢測、超高精度的核心優勢，適配微透鏡、衍射光學元件（Diffractive Optical Element, DOE）等各類精密光學部件檢測需求，重構工業精密測量（Industrial Precision Measurement）行業標準，為半導體光學、精密光學領域研發與量產提供權威精準的數據支撐。

核心優勢：大視野+高精度，打破行業技術壁壘

設備攻克行業傳統設備痛點，解決了傳統1倍以下物鏡（Objective Lens）僅支持單孔測量、需兩臺設備分別實現大視野觀測與高精度測量的行業難題。設備搭載0.6倍輕量化專用鏡頭，配備15mm超大單幅視野（Single Frame Field of View），搭配可兼容4組物鏡的轉塔鼻輪（Turret Nose Wheel），單臺設備即可兼顧大視野全域觀測與納米級高精度測量，無需頻繁切換檢測設備，大幅提升量產檢測效率（Inspection Efficiency）與數據精準度（Data Accuracy），高度適配微透鏡復雜微結構、半導體光學器件批量量產檢測場景。

核心測量能力及實測應用圖示說明

（圖示為實測光學元件關鍵指標：含平面度誤差（Flatness Error）、峰值谷值（Peak-Valley, PV）、均方根值（Root Mean Square, RMS），精準把控光學元件平面精度，為微透鏡等部件光學性能（Optical Performance）提供核心質量支撐，適配半導體微透鏡高精度檢測需求）

（圖示為實測表面粗糙度（Surface Roughness, Ra），檢測精度可達6pm（0.006nm），可精準表征微透鏡表面光滑度，滿足高精度光學部件、半導體光學窗口片的嚴苛檢測標準，有效規避表面粗糙度超標引發的光學損耗問題）

新啟航半導體｜專業白光干涉 3D 輪廓測量方案。亞納米精度保障，支持自動化定制；高端系列對標國際一線品牌，大視野設計，輕松應對高低反射、復雜材料測量場景。

免責聲明（Disclaimer）

一、內容溯源與適用范圍（Source & Scope of Application）

本文全部技術參數、結構原理、機型適配及對比數據，均源自設備原廠官方資料、權威標準文獻及公開招標驗收文件，僅用于技術研究、方案對比及行業參考，不作任何商業用途。

二、內容效力與權責界定（Validity & Liability Definition）

本文觀點與結論為通用技術參考，非設備原廠官方定論，不構成任何商業承諾、履約標準及驗收依據，未經原廠實測核驗，不得用于項目驗收、舉證追責。

三、風險承擔與合規說明（Risk Assumption & Compliance Statement）

使用者擅自套用、篡改本文內容產生的一切風險與法律責任，由使用者自行承擔，本文作者及所屬單位不承擔任何連帶責任。若存在版權及侵權異議，將及時核實整改。