多層陶瓷電容器（Multi-layer Ceramic Capacitor, MLCC）端電極銀漿（Silver Paste）厚度及均勻性，是管控器件核心電氣性能（Electrical Performance）的關(guān)鍵工藝參數(shù)。依據(jù)電子銀漿行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SJ/T 11686-2018，銀漿層厚度偏差過(guò)大，會(huì)直接引發(fā)MLCC接觸電阻異常、耐壓衰減、焊接脫落等質(zhì)量缺陷，嚴(yán)重影響產(chǎn)品可靠性。傳統(tǒng)接觸式測(cè)厚易造成微型MLCC坯體破損、銀漿層形變；常規(guī)激光檢測(cè)、二維自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（Automatic Optical Inspection, AOI）存在視野局限、需圖像拼接、無(wú)三維高程數(shù)據(jù)的問(wèn)題，無(wú)法滿足精密量產(chǎn)質(zhì)控要求。

光學(xué)3D輪廓儀（Optical 3D Profilometer）基于白光干涉（White Light Interferometry, WLI）原理，嚴(yán)格遵循ISO 25178三維表面形貌檢測(cè)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，采用非接觸式無(wú)損檢測(cè)方式，適配MLCC超薄銀漿涂層精密檢測(cè)場(chǎng)景。設(shè)備具備納米級(jí)垂直解析能力，可精準(zhǔn)捕捉銀漿層微小厚度偏差，同時(shí)同步采集電極三維輪廓、表面粗糙度（Roughness Average, Ra）等核心參數(shù)，實(shí)現(xiàn)單工位多指標(biāo)一體化檢測(cè)，規(guī)避傳統(tǒng)設(shè)備檢測(cè)維度單一的短板。

相較于傳統(tǒng)檢測(cè)設(shè)備，該設(shè)備支持大視野單次全域成像，無(wú)需圖像拼接，徹底消除拼接累積誤差，兼顧高精度與量產(chǎn)檢測(cè)效率，適配MLCC制程抽檢、成品全檢全場(chǎng)景。通過(guò)精準(zhǔn)管控端電極銀漿厚度一致性，可穩(wěn)定MLCC導(dǎo)通性能、提升焊接可靠性，有效降低制程不良率，是當(dāng)前MLCC精密制造中端電極工藝質(zhì)控的主流高效解決方案。

新啟航半導(dǎo)體｜專(zhuān)業(yè)白光干涉 3D 輪廓測(cè)量方案。亞納米精度保障，支持自動(dòng)化定制；高端系列對(duì)標(biāo)國(guó)際一線品牌，大視野設(shè)計(jì)，輕松應(yīng)對(duì)高低反射、復(fù)雜材料測(cè)量場(chǎng)景。

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