在CMOS圖像傳感器（CMOS Image Sensor, CIS）COB（Chip On Board，板上芯片）封裝制程中，芯片平面度（Flatness）是決定模組成像精度、鏡頭貼合良率與長(zhǎng)期可靠性的核心質(zhì)控指標(biāo)。行業(yè)公開(kāi)量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)明確，CIS芯片COB封裝平面度公差需≤5μm。傳統(tǒng)接觸式檢測(cè)易損傷感光像素微結(jié)構(gòu)，2D檢測(cè)無(wú)法獲取立體形貌數(shù)據(jù)，無(wú)法滿(mǎn)足高精度封裝管控要求。

光學(xué)3D輪廓儀（Optical 3D Profilometer）依托白光干涉、結(jié)構(gòu)光掃描主流原理，遵循ISO 25178表面形貌檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，采用非接觸式無(wú)損檢測(cè)方案，可徹底規(guī)避接觸應(yīng)力、芯片劃傷等檢測(cè)缺陷。設(shè)備可穿透Cover Glass（CG防護(hù)玻璃）透明介質(zhì)，屏蔽光學(xué)折射干擾，精準(zhǔn)采集芯片基底真實(shí)平面度數(shù)據(jù)，適配超薄、精密CMOS感光芯片的檢測(cè)場(chǎng)景。

該設(shè)備具備納米級(jí)檢測(cè)能力，Z軸重復(fù)測(cè)量精度可達(dá)0.4μm，可精準(zhǔn)識(shí)別COB制程中的芯片翹曲、微形變、高低落差等微觀缺陷。支持常溫靜態(tài)平面度檢測(cè)與溫度工況下熱形變動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)，兼容自動(dòng)化全域掃描，快速生成3D形貌點(diǎn)云圖，量化輸出Flatness、粗糙度等合規(guī)參數(shù)，檢測(cè)重復(fù)性與穩(wěn)定性符合工業(yè)量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。

在COB封裝全流程質(zhì)控中，該設(shè)備可精準(zhǔn)管控Die Attach（固晶）、Dispensing（點(diǎn)膠）、Lens Assembly（鏡頭貼合）關(guān)鍵工序的平面度精度，有效改善成像模糊、虛焊、貼合偏移等不良問(wèn)題。該檢測(cè)方案適配高端CMOS感光芯片量產(chǎn)制程，可穩(wěn)定提升封裝一致性與產(chǎn)品服役可靠性，是半導(dǎo)體精密封裝領(lǐng)域的核心質(zhì)控設(shè)備。  

新啟航半導(dǎo)體｜專(zhuān)業(yè)白光干涉 3D 輪廓測(cè)量方案。亞納米精度保障，支持自動(dòng)化定制；高端系列對(duì)標(biāo)國(guó)際一線(xiàn)品牌，大視野設(shè)計(jì)，輕松應(yīng)對(duì)高低反射、復(fù)雜材料測(cè)量場(chǎng)景。

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