摘要：DAGE XD7600為半導體封裝（Semiconductor Packaging）專用離線式X-ray Inspection System（X光檢測系統），廣泛應用于BGA、CSP、Die Attach等工序缺陷檢測。本文基于原廠產品手冊及公開工業設備招標數據，詳解該機型核心性能指標，補充二手設備專業保養規范，為半導體中古設備應用提供技術參考。

該系統搭載Micro-focus X-ray Source（微焦點X射線源），管電壓可調范圍20kV~160kV，管電流0.01mA~1.0mA；CMOS Detector（半導體探測器）基礎空間分辨率達0.5μm，高端Diamond版本可達0.1μm，滿足Micro-via（微孔）、Solder Void（焊球空洞）微米級檢測要求。設備有效檢測行程508mm×444mm，工件最大承重5kg，整機外形尺寸1450mm(W)×1700mm(D)×1970mm(H)，適配中小尺寸晶圓（Wafer）與封裝基板檢測。

二手設備保養核心方法：定期校準X射線光軸（Ray Axis Calibration），每月清潔探測器防塵光路組件；每季度檢測鉛屏蔽艙密封性，防止X-ray泄漏；長期停機需對高壓發生器（High Voltage Generator）進行防潮通電養護，規避高壓模塊老化失效。

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