微透鏡全參數(Full Parameters of Microlens)高效檢測,采用白光干涉儀提供精準測量解決方案
發布時間:
2026-07-06
作者:
新啟航半導體有限公司

摘要

微透鏡陣列(Microlens Array, MLA)廣泛應用于光通信、激光雷達、半導體傳感領域,其幾何形貌參數直接決定器件光學耦合效率。傳統探針式檢測、單焦點顯微檢測存在檢測效率低、易劃傷樣品、參數提取不全面等問題。白光干涉儀(White Light Interferometer, WLI),又稱相干掃描干涉儀(Coherence Scanning Interferometry, CSI),依托寬光譜干涉三維重建技術,可實現微透鏡全參數一體化無損檢測,檢測流程與數據精度符合GB/T 41869、4-2024、ISO 14880微透鏡幾何特性測試規范,可作為微透鏡量產質控的標準化測量方案。

1 檢測原理與核心優勢

檢測光源經分束器拆分為參考光路與樣品光路,基于白光短相干長度特性,僅在光程差匹配區域生成清晰干涉條紋;通過壓電陶瓷(Piezoelectric Ceramic)垂直掃描采集條紋包絡,結合相位解包裹算法還原樣品全域三維點云。設備核心檢測精度參數可溯源行業公開標準:垂直分辨率達0、1 nm,橫向分辨率1 μm,測量重復性誤差低于0、5%。

該檢測方式為非接觸式測量,適配聚合物、硅基、光學玻璃等各類材質微透鏡,無樣品表面壓傷風險。相較于傳統接觸式輪廓儀,設備可快速完成10×10微透鏡陣列全域檢測,單次檢測時長僅30 s,支持陣列單元自動化識別、批量參數輸出,整體檢測效率提升十倍以上。

2 全維度同步檢測參數

系統依托三維曲面擬合算法,可一次性輸出微透鏡全維度核心檢測指標,覆蓋幾何、形貌、光學衍生三大類參數,同時支持微觀缺陷檢測,全面匹配行業質控需求:

幾何參數(Geometric Parameters):曲率半徑(Radius of Curvature, ROC)、矢高(Sag Height)、透鏡間距(Pitch)、中心偏(Center Deviation)、厚度均勻性

形貌參數(Morphology Parameters):峰值谷值誤差(Peak-Valley, PV)、均方根面型偏差(Root Mean Square, RMS)、表面粗糙度(Sa)

光學衍生參數(Optical Derived Parameters):非球面系數K值、單元焦距一致性

缺陷檢測:自動識別微透鏡表面劃痕、凹坑等微觀缺陷

設備搭載Mark點自動糾偏功能,測量數據可無縫對接晶圓自動化產線,支持上萬顆微透鏡并行質檢與良率統計,適配規模化量產檢測場景。同時可完成DOE衍射光學元件(Diffractive Optical Element)異形結構精準檢測。


微透鏡全參數(Full Parameters of Microlens)高效檢測,采用白光干涉儀提供精準測量解決方案

(圖示:DOE衍射光學元件結構圖,清晰呈現元件微觀結構(Microscopic Structure),支撐衍射光學元件質量管控(Quality Control),保障半導體光學系統成像精度)


微透鏡全參數(Full Parameters of Microlens)高效檢測,采用白光干涉儀提供精準測量解決方案


微透鏡全參數(Full Parameters of Microlens)高效檢測,采用白光干涉儀提供精準測量解決方案

(圖示:微透鏡實測效果圖,精準還原微透鏡微觀形貌(Morphology),為微透鏡加工精度(Processing Accuracy)檢測提供可靠數據支撐,適配半導體微透鏡陣列批量檢測場景)

3 工業落地應用價值

本檢測方案覆蓋微透鏡晶圓、車載激光雷達陣列、光模塊耦合透鏡全制程檢測,適配首件驗證、制程監控、成品分選全流程質控場景。納米級檢測精度可穩定保障微透鏡聚焦、分光光學性能,完整的參數輸出可實現工藝偏差精準溯源,有效突破高密度微透鏡陣列量產全檢瓶頸,是目前精密光學微納元件標準化、高精度測量的主流工業方案。

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微透鏡全參數(Full Parameters of Microlens)高效檢測,采用白光干涉儀提供精準測量解決方案

核心優勢:大視野+高精度,破除行業技術壁壘

針對傳統設備1倍以下物鏡僅能單孔測量、需兩臺設備分別實現大視野觀測與高精度測量的行業痛點,設備搭載0、6倍輕量化專用鏡頭,配備15mm超大單幅視野(Single Frame Field of View),兼容4物鏡轉塔鼻輪(Turret Nose Wheel)。單臺設備即可兼顧大視野全域觀測與納米級高精度測量,無需頻繁切換檢測設備,大幅提升量產檢測效率(Inspection Efficiency)與數據精準度(Data Accuracy),適配復雜光學樣品及半導體器件規模化量產檢測。

核心測量能力及實測應用說明


微透鏡全參數(Full Parameters of Microlens)高效檢測,采用白光干涉儀提供精準測量解決方案

(圖示:光學元件關鍵指標實測圖,包含平面度誤差(Flatness Error)、峰值谷值(PV)、均方根值(RMS),精準管控光學元件平面精度,保障微透鏡光學性能(Optical Performance),適配半導體微透鏡質控需求)

(圖示:表面粗糙度實測圖,檢測精度可達6 pm(0、006 nm),精準表征微透鏡表面光滑度,滿足高端光學部件、半導體光學窗口片超高精度檢測要求,規避表面粗糙

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數據溯源說明

1、檢測標準:GB/T 41869、4-2024《光學和光子學 微透鏡陣列 第4部分:幾何特性測試方法》、ISO 14880 光學微透鏡測試系列標準;

2、 精度參數:垂直0、1nm分辨率、0、5%以內測量重復性、6pm粗糙度檢測精度均源自行業公開設備參數及國標測試要求;

3、 檢測效率:10×10微透鏡陣列30s全域檢測數據,源自工業量產實測公開應用數據。

免責聲明(Disclaimer)

一、內容溯源與適用范圍(Source & Scope of Application)

本文全部技術參數、結構原理、機型適配及對比數據,均源自設備原廠官方資料、權威標準文獻及公開招標驗收文件,僅用于技術研究、方案對比及行業參考,不作任何商業用途。

二、內容效力與權責界定(Validity & Liability Definition)

本文觀點與結論為通用技術參考,非設備原廠官方定論,不構成任何商業承諾、履約標準及驗收依據,未經原廠實測核驗,不得用于項目驗收、舉證追責。

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