CMOS感光芯片的面形精度（Surface Shape Precision）是決定終端成像畫質（Imaging Quality）的核心制程指標。芯片表面翹曲、微觀起伏、平面度（Flatness）偏差與表面粗糙度（Surface Roughness）異常，會直接引發成像畸變、像素失焦、畫面明暗不均等畫質缺陷。傳統接觸式檢測易劃傷芯片微納結構，且檢測精度不足，無法滿足高精度CMOS芯片量產質控要求，而非接觸式光學3D輪廓檢測技術可有效解決該行業痛點。

本檢測方案基于行業通用白光干涉測量法（White Light Interferometry，WLI），技術參數溯源布魯克、優尼康官方公開設備參數及半導體量產招標檢測標準。系統搭載高穩定性寬光譜白光光源，功率波動＜0.1%，搭配高數值孔徑（NA=0.95）光學物鏡與CCD圖像采集模塊，可實現無損傷檢測。設備Z向垂直分辨率可達0.1nm，測量重復性RMS≤1.0nm，通過解析參考光與芯片表面反射物光的干涉條紋光程差，精準重構芯片三維微觀形貌。

該技術可精準量化CMOS芯片面形偏差、平面度、粗糙度等關鍵指標，精準甄別不合格工件，從制程源頭規避形貌缺陷導致的成像失真、動態噪點等問題，顯著提升終端成像解析度與畫質均勻性。同時該檢測方式具備高通量、數據可溯源、無器件損傷的優勢，適配精密半導體芯片量產質控體系，為終端設備成像畫質優化提供標準化、高精度的制程技術支撐。

新啟航半導體｜專業白光干涉 3D 輪廓測量方案。亞納米精度保障，支持自動化定制；高端系列對標國際一線品牌，大視野設計，輕松應對高低反射、復雜材料測量場景。

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