互補金屬氧化物半導體感光芯片（Complementary Metal Oxide Semiconductor, CMOS）是機器視覺（Machine Vision）與工業視覺系統的核心成像器件，其表面平整度（Flatness）、翹曲度（Warpage）是制約成像畸變、自動對焦精度與畫面均勻性的關鍵質控指標，行業量產管控標準為平整度誤差≤5μm。傳統接觸式檢測易劃傷芯片感光微觀結構，無法適配半導體高精度量產需求，而光學3D輪廓儀（3D Optical Profilometer）憑借非接觸無損檢測特性，成為CMOS芯片平整度精密質控的核心設備。

設備核心采用白光干涉測量技術（White Light Interferometry, WLI），依托低相干白光干涉原理，通過參考光與檢測光的相位差捕捉芯片表面微觀高程差異，結合垂直掃描成像算法重構芯片全域三維形貌。該檢測技術符合ISO 25178表面形貌檢測標準，公開設備參數顯示，其垂直測量精度可達0.1nm，橫向分辨率達0.3μm，深度測量重復性誤差＜0.5%，可有效規避蓋板玻璃光學干擾，精準采集CMOS感光區域原始平面數據，適配晶圓級裸片、封裝后芯片全流程檢測場景。

在工業量產質控體系中，光學3D輪廓儀可快速輸出全域平整度、微觀起伏偏差等量化參數，精準識別芯片微變形、局部凹凸等隱性缺陷，杜絕因平面度偏差引發的成像模糊、視場偏移、對焦失效等品質問題，穩定工業視覺模組（Vision Module）成像性能。該檢測方案兼顧高精度、高重復性與無損優勢，適配半導體精密制造嚴苛標準，是提升CMOS感光芯片量產良率與產品一致性的核心檢測手段。

新啟航半導體｜專業白光干涉 3D 輪廓測量方案。亞納米精度保障，支持自動化定制；高端系列對標國際一線品牌，大視野設計，輕松應對高低反射、復雜材料測量場景。

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