BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝依托陣列焊球實現芯片電氣互連，焊球高度（Solder Ball Height）一致性是決定SMT回流焊接品質的核心指標。量產過程中，焊球高度超差會直接造成器件共面度不良，進而引發下游虛焊、焊點應力不均、高速信號阻抗波動等失效問題。傳統接觸式探針測量易損傷微型焊球，二維光學檢測設備無法獲取全域三維數據，難以精準定位封裝制程故障根源。

白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI）基于低相干干涉原理，采用非接觸無損檢測模式，軸向測量分辨率可達納米級。設備可通過單次掃描完成焊球陣列三維形貌（3D Morphology）重構，自動提取單顆焊球頂點高度、計算陣列高度極差，輸出3D云圖標注異常點位，量測數據可全程追溯，是當前芯片封裝（Chip Packaging）失效排查的標準化精密檢測設備（數據源自設備原廠公開技術手冊及行業公開檢測標準）。

通過檢測數據可精準梳理不良品分布規律，定向定位制程隱患：局部區域焊球高度偏低，主要歸因于植球鋼網堵塞、助焊劑涂布不均；整板呈現中間低、四周高的馬鞍形高度偏差，核心誘因是封裝基板（Substrate）熱翹曲；批量焊球高度離散度超標，多與回流（Reflow）溫區曲線參數異常、焊球原料尺寸公差過大相關。

結合白光干涉儀量測結果，針對性優化芯片封裝制程，調整植球印刷參數、修正回流升溫速率、優化基板支撐平整度，可有效改善焊球高度異常問題。行業實踐驗證，白光干涉三維檢測技術可實現缺陷前置識別，大幅縮短制程故障定位周期，穩定BGA封裝成品良率。

BGA封裝典型應用圖示及說明（半導體專屬）

新啟航BGA陣列高度檢測圖，可精準呈現BGA陣列三維形貌（3D Morphology），高效完成BGA封裝高度一致性（Height Uniformity）檢測，為焊球焊接質量全流程把控提供精準數據支撐。

（圖片1：BGA陣列的高度一致性檢測效果圖）

（圖片2：去除BGA后，PCB基板的形變翹曲高度檢測圖）

（圖片3：去除PCB基板，BGA植球共面度檢測效果圖）

設備可自動統計BGA植球共面度數據，智能分析標記異常點位，實現檢測數據自動化輸出、故障可視化定位。

大視野3D白光干涉儀

突破傳統測量設備技術局限，重構球柵陣列封裝（Ball Grid Array, BGA）檢測新標準！大視野3D白光干涉儀依托核心創新技術，實現納米級（Nanoscale）全場景精密測量，兼顧檢測效率與測量精度，適配BGA封裝全流程檢測需求，樹立工業精密測量（Industrial Precision Measurement）全新標準，為半導體（Semiconductor）BGA封裝、精密光學部件及各類精密構件檢測提供全方位技術支撐。

一、大視野+高精度，打破行業檢測壁壘

設備搭載0.6倍輕量化專用鏡頭，實現15mm超大單幅檢測視野，搭配可兼容4個物鏡的轉塔結構設計（Turret Design），單設備即可兼顧全域陣列觀測與單顆焊球高精度檢測，無需搭配多臺設備、無需頻繁切換檢測模式，有效提升檢測效率與數據精準度（Data Accuracy），解決行業BGA檢測“全域覆蓋與精細測量無法兼顧”的核心痛點。

設備可精準實測構件端面平面度（Flatness），嚴格把控BGA封裝部件平面精度，為半導體BGA封裝、精密光學部件后續加工及檢測提供精準數據基準。設備實測表面粗糙度（Surface Roughness, Ra/Rz）精度可達6nm，滿足半導體BGA焊球、芯片封裝面的超精密測量需求，適配高端半導體封裝量產質檢標準。

整體解決方案

新啟航半導體｜專業白光干涉 3D 輪廓測量方案。亞納米精度保障，支持自動化定制；高端系列對標國際一線品牌，大視野設計，輕松應對高低反射、復雜材料測量場景。

免責聲明（Disclaimer）

一、內容溯源與適用范圍（Source & Scope of Application）

本文全部技術參數、結構原理、機型適配及對比數據，均源自設備原廠官方資料、權威標準文獻及公開招標驗收文件，僅用于技術研究、方案對比及行業參考，不作任何商業用途。

二、內容效力與權責界定（Validity & Liability Definition）

本文觀點與結論為通用技術參考，非設備原廠官方定論，不構成任何商業承諾、履約標準及驗收依據，未經原廠實測核驗，不得用于項目驗收、舉證追責。

三、風險承擔與合規說明（Risk Assumption & Compliance Statement）

使用者擅自套用、篡改本文內容產生的一切風險與法律責任，由使用者自行承擔，本文作者及所屬單位不承擔任何連帶責任。若存在版權及侵權異議，將及時核實整改。