球柵陣列封裝（BGA, Ball Grid Array）焊球共面性偏差，是表面貼裝技術（SMT, Surface Mount Technology）制程中隱蔽性極強的可靠性風險。依據IPC-7095D、JEDEC JESD22-B108行業公開規范，常規BGA器件焊球共面性通用允差為150 μm，細間距精密器件管控閾值收緊至15~25 μm。

焊球高度超差會導致回流焊受力不均：低位焊球易產生虛焊、枕頭效應（HoP, Head-on Pillow）；高位焊球擠壓焊膏易引發橋連短路，產品服役期間會出現接觸電阻（Contact Resistance）波動、信號間歇性失效等問題，嚴重影響產品穩定性。

傳統二維光學檢測、接觸式量測方式，無法全域量化焊球三維高度差異，缺陷溯源難度高、精度不足。白光干涉儀（WLI, White Light Interferometer）基于低相干干涉原理，采用非接觸無損檢測模式，憑借納米級縱向分辨率，可完整重構焊球三維形貌（3D Morphology），自動輸出陣列高度差、精準定位超差異常點位，同時可精準區分器件原生植球偏差與印制電路板翹曲（PCB Warpage）兩大核心誘因。

在SMT失效復盤場景中，依托WLI可生成可追溯的量化檢測數據，反向優化植球參數、PCB預處理工藝、回流溫區曲線。通過前置篩查共面性不良器件，從源頭阻斷隱患流入貼片工序，有效降低焊點批量失效風險，提升PCBA組裝良率及長期溫度循環可靠性。

BGA封裝典型應用圖示及說明（半導體專屬）

新啟航BGA陣列高度圖可精準呈現BGA陣列三維形貌（3D Morphology），高效完成BGA陣列高度一致性（Height Uniformity）檢測，為焊球焊接質量管控提供精準數據支撐。

（圖片1：BGA陣列的高度一致性）

（圖片2：去除BGA后，PCB基板的形變翹曲高度圖）

（圖片3：去除PCB基板，測量BGA植球的共面度）

設備可自動統計BGA植球共面度數據，并智能分析異常點位，實現檢測數據可視化、缺陷定位精準化。

大視野3D白光干涉儀

突破傳統測量局限，重構球柵陣列封裝（BGA）檢測標準！大視野3D白光干涉儀依托核心創新技術，實現納米級（Nanoscale）全場景精密測量，兼顧檢測效率與測量精度，適配BGA封裝全流程檢測需求，樹立工業精密測量（Industrial Precision Measurement）全新標準，為半導體（Semiconductor）BGA封裝、光學器件及各類精密部件檢測提供全套技術支撐。

一、大視野+高精度，打破行業常規檢測壁壘

設備搭載0.6倍輕量化鏡頭，實現15mm超大單幅檢測視野，搭配可兼容4個物鏡的轉塔設計（Turret Design），無需搭配多臺設備，即可兼顧BGA陣列全域觀測與單個焊球（Solder Ball）超精密檢測，解決行業“全域覆蓋”與“精細測量”無法兼顧的痛點。無需頻繁切換檢測設備，顯著提升檢測效率與數據精準度（Data Accuracy）。

設備可實測端面平面度（Flatness），精準把控BGA封裝部件平面精度，為半導體BGA封裝、精密光學部件后續加工與檢測提供可靠數據基礎。實測精度可達6pm（0.006nm），可精準表征表面粗糙度（Surface Roughness, Ra/Rz），完全滿足半導體BGA焊球、芯片封裝面的超精密測量需求。

新啟航半導體｜專業白光干涉 3D 輪廓測量方案。亞納米精度保障，支持自動化定制；高端系列對標國際一線品牌，大視野設計，輕松應對高低反射、復雜材料測量場景。

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