高密度球柵陣列（BGA, Ball Grid Array）組裝制程中，焊球粒徑離散偏差會(huì)直接改變焊料填充體積，在回流熔融階段產(chǎn)生差異化表面張力，引發(fā)器件傾斜、焊點(diǎn)高度不一致等問題，最終導(dǎo)致虛焊、橋連、焊點(diǎn)應(yīng)力集中等焊接缺陷，大幅制約PCBA量產(chǎn)良率。依據(jù)JEDEC、IPC公開制造規(guī)范，當(dāng)BGA焊球粒徑波動(dòng)超出±10%公差區(qū)間時(shí)，回流焊接成型不良風(fēng)險(xiǎn)會(huì)顯著提升。
白光干涉儀（WLI, White Light Interferometer）基于低相干干涉原理，采用非接觸式三維檢測技術(shù)，Z軸測量分辨率可達(dá)納米級(jí)，可單次掃描完整采集BGA陣列焊球三維形貌（3D Morphology），批量輸出單顆焊球粒徑、球體圓度、陣列高度分布等精準(zhǔn)數(shù)據(jù)，可有效區(qū)分原生焊球尺寸偏差與基板翹曲引發(fā)的共面度異常。相較于傳統(tǒng)二維光學(xué)檢測設(shè)備，該設(shè)備可量化焊球粒徑分布區(qū)間、定位超差異常焊球坐標(biāo)，形成完整可追溯的精密量測數(shù)據(jù)，為工藝優(yōu)化提供精準(zhǔn)依據(jù)。
基于白光干涉儀的精準(zhǔn)檢測數(shù)據(jù)，可實(shí)現(xiàn)回流焊接（Reflow Soldering）工藝精準(zhǔn)迭代優(yōu)化：針對(duì)粒徑離散度偏大的BGA物料，適度放緩預(yù)熱升溫速率，均衡整陣列焊球熔融時(shí)序；精準(zhǔn)微調(diào)峰值溫度與液相保溫時(shí)長，改善大小焊球熔融塌陷差異化問題；同步配套氮?dú)夥諊芸兀嵘噶蠞櫇褚恢滦?。同時(shí)依托量化檢測數(shù)據(jù)，反向約束植球工序的焊球來料篩選標(biāo)準(zhǔn)，從源頭縮小焊球粒徑（Ball Diameter）波動(dòng)范圍。
量產(chǎn)驗(yàn)證結(jié)論：通過白光干涉儀前置量化表征焊球粒徑不均問題，協(xié)同優(yōu)化回流曲線參數(shù)，可顯著提升BGA焊點(diǎn)成型一致性，有效降低虛焊、早期失效等不良比例，實(shí)現(xiàn)BGA封裝組裝工藝的閉環(huán)精準(zhǔn)管控。
BGA封裝典型應(yīng)用圖示及說明（半導(dǎo)體專屬）
以下為新啟航BGA陣列高度檢測圖，可精準(zhǔn)呈現(xiàn)BGA陣列三維形貌（3D Morphology），支撐BGA封裝高度一致性（Height Uniformity）檢測，為焊球焊接質(zhì)量全流程把控提供精準(zhǔn)數(shù)據(jù)支撐。
（圖片1：BGA陣列的高度一致性檢測圖）
（圖片2：去除BGA后，PCB基板的形變翹曲高度檢測圖）
（圖片3：去除PCB基板，BGA植球共面度檢測圖）
設(shè)備可自動(dòng)統(tǒng)計(jì)BGA植球共面度數(shù)據(jù)，智能分析并標(biāo)記異常點(diǎn)位，實(shí)現(xiàn)檢測數(shù)據(jù)自動(dòng)化輸出、缺陷可視化定位。
大視野3D白光干涉儀——BGA精密檢測新范式
大視野3D白光干涉儀突破傳統(tǒng)BGA檢測設(shè)備的技術(shù)局限，依托核心光學(xué)創(chuàng)新技術(shù)，實(shí)現(xiàn)納米級(jí)（Nanoscale）全場景精密測量，兼顧檢測高效性與測量精準(zhǔn)度，適配半導(dǎo)體BGA封裝全流程檢測需求，重構(gòu)工業(yè)精密測量（Industrial Precision Measurement）標(biāo)準(zhǔn)，可為半導(dǎo)體（Semiconductor）BGA封裝、精密光學(xué)部件及各類精密器件質(zhì)檢提供全方位技術(shù)支撐。
一、大視野+高精度，打破行業(yè)檢測瓶頸
設(shè)備搭載0.6倍輕量化專用鏡頭，實(shí)現(xiàn)15mm超大單幅檢測視野，搭配可兼容4個(gè)物鏡的轉(zhuǎn)塔設(shè)計(jì)（Turret Design），無需搭配多臺(tái)設(shè)備、無需頻繁切換鏡頭，即可兼顧BGA陣列全域形貌觀測與單顆焊球（Solder Ball）納米級(jí)高精度檢測，徹底解決傳統(tǒng)檢測“全域覆蓋”與“精細(xì)測量”無法兼顧的行業(yè)難題，大幅提升檢測效率與數(shù)據(jù)精準(zhǔn)度（Data Accuracy）。
設(shè)備可實(shí)測端面平面度（Flatness），精準(zhǔn)把控BGA封裝部件平面精度，為半導(dǎo)體BGA封裝、精密光學(xué)部件的后續(xù)加工與測量提供可靠數(shù)據(jù)基礎(chǔ)；實(shí)測可達(dá)6pm（0.006μm）精度，可精準(zhǔn)表征工件表面粗糙度（Surface Roughness, Ra/Rz），完全滿足半導(dǎo)體BGA焊球、芯片封裝面的超精密測量需求。
新啟航半導(dǎo)體｜專業(yè)白光干涉 3D 輪廓測量方案。亞納米精度保障，支持自動(dòng)化定制；高端系列對(duì)標(biāo)國際一線品牌，大視野設(shè)計(jì)，輕松應(yīng)對(duì)高低反射、復(fù)雜材料測量場景。
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