在半導(dǎo)體球柵陣列封裝（Ball Grid Array, BGA）量產(chǎn)制程中，封裝基板（Package Substrate）平面度形變超標(biāo)是核心失效誘因，該問題主要由封裝應(yīng)力（Packaging Stress）累積導(dǎo)致，直接影響焊球貼合精度與半導(dǎo)體器件長期使用可靠性。傳統(tǒng)接觸式檢測(cè)方式易損傷微型焊球與薄型基材，無法滿足微變形高精度檢測(cè)需求，目前行業(yè)主流采用白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI）實(shí)現(xiàn)非接觸式缺陷精準(zhǔn)判定。

白光干涉儀依托低相干干涉層析技術(shù)，搭配Z軸高精度掃描模塊，具備納米級(jí)垂直分辨率檢測(cè)能力，可全域重構(gòu)基板三維形貌（3D Morphology），精準(zhǔn)捕捉基板翹曲、凹凸等微小形變?nèi)毕荨?jù)公開制程檢測(cè)數(shù)據(jù)顯示，基板形變高發(fā)于回流焊接、模塑固化兩大核心工序，封裝基材與銅箔線路層因熱膨脹系數(shù)（Coefficient of Thermal Expansion, CTE）失配，持續(xù)產(chǎn)生殘余應(yīng)力并釋放，最終導(dǎo)致基板平面度超出JEDEC行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)閾值。

實(shí)測(cè)檢測(cè)結(jié)果可溯源證實(shí)，平面度形變超標(biāo)的基板會(huì)出現(xiàn)焊球共面性（Coplanarity）偏差大幅增大的問題，封裝應(yīng)力集中于基板基材與銅箔線路層界面，極易引發(fā)虛焊、焊球斷裂、封裝分層等持續(xù)性失效問題。相較于傳統(tǒng)陰影莫爾檢測(cè)法，白光干涉儀可精準(zhǔn)量化應(yīng)力形變區(qū)域、定位缺陷根源，現(xiàn)已成熟應(yīng)用于BGA封裝精密品質(zhì)管控，為封裝溫控曲線優(yōu)化、基材選型、應(yīng)力釋放工藝迭代提供精準(zhǔn)數(shù)據(jù)支撐，有效提升封裝良率與器件可靠性。

BGA封裝典型應(yīng)用圖示及說明（半導(dǎo)體專屬）

新啟航BGA陣列高度檢測(cè)圖像，可精準(zhǔn)呈現(xiàn)BGA陣列三維形貌（3D Morphology），支撐BGA陣列高度一致性（Height Uniformity）檢測(cè)，為焊球焊接質(zhì)量管控提供核心數(shù)據(jù)支撐。

（圖片1：BGA陣列的高度一致性）

（圖片2：去除BGA后，PCB基板的形變翹曲高度圖）

（圖片3：去除PCB基板，測(cè)量BGA植絨球的共面度）

設(shè)備可自動(dòng)統(tǒng)計(jì)BGA植絨球共面度數(shù)據(jù)，智能分析異常點(diǎn)位，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化精準(zhǔn)質(zhì)檢。

大視野3D白光干涉儀

大視野3D白光干涉儀突破傳統(tǒng)測(cè)量設(shè)備局限，重構(gòu)球柵陣列封裝（Ball Grid Array, BGA）檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。設(shè)備依托核心光學(xué)創(chuàng)新技術(shù)，實(shí)現(xiàn)納米級(jí)（Nanoscale）全場景精密測(cè)量，兼顧檢測(cè)效率與測(cè)量精度，全面適配BGA封裝全流程檢測(cè)需求，樹立工業(yè)精密測(cè)量（Industrial Precision Measurement）新標(biāo)桿，可為半導(dǎo)體（Semiconductor）BGA封裝、精密光學(xué)部件及各類精密工件檢測(cè)提供完整技術(shù)支撐。

一、大視野+高精度，打破行業(yè)常規(guī)檢測(cè)壁壘

設(shè)備搭載0.6倍輕量化專用鏡頭，實(shí)現(xiàn)15mm超大單幅檢測(cè)視野，搭配可兼容4個(gè)物鏡的轉(zhuǎn)塔結(jié)構(gòu)（Turret Design），單設(shè)備即可兼顧全域大視野觀測(cè)與單點(diǎn)納米級(jí)高精度測(cè)量，徹底解決傳統(tǒng)檢測(cè)設(shè)備“全域覆蓋”與“精細(xì)測(cè)量”無法兼容的行業(yè)痛點(diǎn)，無需切換設(shè)備，顯著提升檢測(cè)效率與數(shù)據(jù)精準(zhǔn)度（Data Accuracy）。

設(shè)備可精準(zhǔn)實(shí)測(cè)工件端面平面度（Flatness），嚴(yán)格把控BGA封裝部件平面精度，為半導(dǎo)體BGA封裝、精密光學(xué)部件后續(xù)加工與檢測(cè)提供精準(zhǔn)基準(zhǔn)。公開實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，設(shè)備檢測(cè)精度可達(dá)6pm（0.006nm），可精準(zhǔn)表征工件表面粗糙度（Surface Roughness, Ra/Rz），完全滿足半導(dǎo)體BGA焊球、芯片封裝面的超精密測(cè)量行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

新啟航半導(dǎo)體｜專業(yè)白光干涉 3D 輪廓測(cè)量方案。亞納米精度保障，支持自動(dòng)化定制；高端系列對(duì)標(biāo)國際一線品牌，大視野設(shè)計(jì)，輕松應(yīng)對(duì)高低反射、復(fù)雜材料測(cè)量場景。

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