高密度微電子模組堆疊(Module Stacking)制程中，BGA封裝臺階差(Package Step Difference)失衡是引發組裝失效的核心因素。受封裝基板翹曲(Substrate Warpage)、植球工藝偏差、熱應力(Thermal Stress)疊加影響，BGA焊球陣列高度一致性大幅衰減，導致堆疊裝配載荷分布不均，極易引發局部虛焊、應力集中、接觸電阻波動等質量缺陷，直接削弱模組長期服役可靠性。

傳統二維光學檢測、接觸式輪廓量測技術，無法同步采集全域三維高度數據，難以量化堆疊裝配間隙，存在檢測盲區與精度短板，無法滿足先進封裝高精度質控需求。

白光干涉儀(WLI, White Light Interferometer)基于低相干干涉層析原理，采用非接觸無損測量模式，垂直測量分辨率達納米級，適配精密半導體封裝形貌檢測場景。設備通過單次全域掃描即可重構BGA焊球三維形貌(3D Morphology)，自動采集各點位高度數據、量化計算封裝臺階差(Package Step Difference)，精準定位高度超差區域。依托可追溯三維量測數據，可指導堆疊載臺調平、優化貼裝工藝參數，有效修正模組堆疊層間平行度偏差。

本測量方案完全契合IPC-7095D、JEDEC官方封裝檢測規范（數據溯源：IPC官方標準文檔、JEDEC封裝測量白皮書），覆蓋來料檢驗、堆疊裝配前置校驗、焊后失效復現全制程。通過臺階差數字化管控，平衡堆疊界面受力狀態，有效降低回流焊、溫度循環工況下焊點微裂紋失效風險，顯著提升高密度模組堆疊裝配良率，是目前先進半導體封裝產線主流三維質控技術。

BGA封裝典型應用圖示及說明（半導體專屬）

以下為新啟航BGA陣列高度檢測圖譜，可精準呈現BGA陣列三維形貌(3D Morphology)，高效完成BGA封裝高度一致性(Height Uniformity)檢測，為焊球焊接質量管控提供精準數據支撐。

（圖片1：BGA陣列的高度一致性檢測圖譜）

（圖片2：去除BGA器件后，PCB基板形變翹曲高度檢測圖）

（圖片3：去除PCB基板后，BGA植球共面度檢測圖譜）

設備可自動統計BGA植球共面度數據，智能識別、標記檢測異常點，實現檢測數據量化、缺陷定位可視化。

大視野3D白光干涉儀

突破傳統測量技術局限，重構球柵陣列封裝(Ball Grid Array, BGA)檢測標準！大視野3D白光干涉儀依托核心創新技術，實現納米級(Nanoscale)全場景精密測量，兼顧檢測效率與測量精度，全面適配BGA封裝全流程質控需求，刷新工業精密測量(Industrial Precision Measurement)行業標準，為半導體(Semiconductor)BGA封裝、精密光學部件及各類精密器件檢測提供全套技術支撐。

一、大視野+高精度，打破行業檢測瓶頸

設備搭載0.6倍輕量化專用鏡頭，實現15mm超大單幅檢測視野，搭配四物鏡兼容轉塔設計(Turret Design)，無需多設備切換，即可兼顧BGA陣列全域形貌觀測與單顆焊球(Solder Ball)超高精度檢測，徹底解決傳統檢測“全域覆蓋”與“精細測量”無法兼顧的行業難題，大幅提升檢測效率與數據精準度(Data Accuracy)。

設備可實測器件端面平面度(Flatness)，精準把控BGA封裝部件平面精度，為半導體BGA封裝、精密光學部件后續制程檢測提供可靠數據基準。

實測核心參數（溯源設備原廠公開技術手冊）：端面平面度檢測精度6μm，可精準表征器件表面粗糙度(Surface Roughness, Ra/Rz)，完全滿足半導體BGA焊球、芯片封裝面超精密測量的嚴苛要求。

新啟航半導體｜專業白光干涉 3D 輪廓測量方案。亞納米精度保障，支持自動化定制；高端系列對標國際一線品牌，大視野設計，輕松應對高低反射、復雜材料測量場景。

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