在BGA封裝SMT量產制程中，焊點塌陷量（Solder Joint Collapse）是判定焊點成型質量、焊接可靠性的核心三維檢測指標，檢測判定嚴格遵循IPC-7095D、JEDEC JESD22-B108行業公開標準。量產過程中常出現塌陷量檢測數據失準、數值波動異常問題，無法客觀反映真實焊點成型狀態，易造成隱性工藝缺陷漏檢，影響產品焊接可靠性。

白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI）是BGA焊點三維形貌高精度檢測核心設備，可精準采集焊球高度、塌陷落差、共面度（Coplanarity）等關鍵參數，是研判焊點成型工藝弊病的核心檢測手段。結合工業實測溯源數據可知，塌陷量數據失準并非設備精度故障，核心誘因是前置生產工藝缺陷導致的焊點異形形變。回流焊工序中，基材與銅箔熱膨脹系數（CTE）失配會產生殘余熱應力（Thermal Stress），引發PCB翹曲（PCB Warpage），致使BGA焊球受力不均，出現局部過度塌陷、假性塌陷等異常形貌。

同時，回流焊溫區偏移、液相停留時間過長，會造成焊錫表面張力衰減，引發焊點熔融鋪展過度，最終導致塌陷量實測值偏離行業標準閾值。該類工藝弊病極易誘發橋連短路、虛焊、枕頭效應（Head-on Pillow, HoP）等焊接缺陷，造成器件接觸電阻（Contact Resistance）異常波動。借助白光干涉儀三維掃描數據，可精準區分設備檢測誤差與工藝形變誤差，快速定位基板形變、回流參數失控等核心工藝問題，為BGA焊點成型工藝整改提供精準、可溯源的數據支撐。

BGA封裝典型應用圖示及說明（半導體專屬）

以下為新啟航BGA陣列高度檢測圖，可精準呈現BGA陣列三維形貌（3D Morphology），支撐BGA封裝高度一致性（Height Uniformity）檢測，為焊球焊接質量全流程管控提供核心數據支撐。

（圖片1：BGA陣列的高度一致性）

（圖片2：去除BGA后，PCB基板的形變翹曲高度圖）

（圖片3：去除PCB基板，測量BGA植絨球的共面度）

（設備可自動統計BGA植絨球共面度數據，智能分析異常點位）

大視野3D白光干涉儀

設備突破傳統BGA檢測設備測量局限，重構球柵陣列封裝（Ball Grid Array, BGA）精密檢測范式。依托核心創新技術，實現納米級（Nanoscale）全域高精度測量，兼顧檢測效率與測量精度，適配BGA封裝全流程檢測需求，刷新工業精密測量（Industrial Precision Measurement）行業標準，可為半導體（Semiconductor）BGA封裝、精密光學部件及各類精密器件檢測提供全套技術支撐。

一、大視野+高精度，打破行業檢測局限

設備搭載0.6倍輕量化專用鏡頭，實現15mm超大單幅檢測視野，搭配可兼容4個物鏡的轉塔設計（Turret Design），無需更換設備即可兼顧BGA陣列全域觀測與單個焊球（Solder Ball）超高精度檢測，有效解決傳統檢測“全域覆蓋”與“精細測量”無法兼顧的行業痛點。既大幅提升檢測效率，又保障數據精準度（Data Accuracy），適配半導體精密封裝檢測嚴苛需求。

（可實測端面平面度（Flatness），精準把控BGA封裝部件平面精度，為半導體BGA封裝、精密光學部件后續測量提供基準支撐）

（實測精度數據：6pm=0.006nm，可精準表征表面粗糙度（Surface Roughness, Ra/Rz），滿足半導體BGA焊球、芯片封裝面超精密測量標準）

新啟航半導體｜專業白光干涉 3D 輪廓測量方案。亞納米精度保障，支持自動化定制；高端系列對標國際一線品牌，大視野設計，輕松應對高低反射、復雜材料測量場景。

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