摘要
球柵陣列封裝（Ball Grid Array, BGA）生產(chǎn)過(guò)程中，基板表層粗糙度異常是引發(fā)塑封界面分層（Delamination）、器件封裝可靠性衰減的核心誘因之一。基板表層微觀形貌直接決定塑封材料與基板的界面機(jī)械互鎖效應(yīng)，粗糙度參數(shù)失控會(huì)導(dǎo)致界面結(jié)合力不足，器件在濕熱工況環(huán)境中易出現(xiàn)界面剝離、失效等質(zhì)量問(wèn)題。傳統(tǒng)接觸式輪廓儀存在樣品劃傷風(fēng)險(xiǎn)，無(wú)法高效采集全域三維形貌數(shù)據(jù)，難以精準(zhǔn)界定粗糙度工藝管控窗口，適配性有限。
白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI）基于相干掃描干涉（Coherence Scanning Interferometry, CSI）原理，可實(shí)現(xiàn)樣品非接觸、無(wú)損三維形貌表征，設(shè)備垂直測(cè)量精度可達(dá)亞納米級(jí)（行業(yè)公開(kāi)原廠參數(shù)），可精準(zhǔn)量化符合ISO25178標(biāo)準(zhǔn)的面粗糙度Sa、算術(shù)平均粗糙度Ra等核心參數(shù)，完整還原BGA基板表層微觀凹凸結(jié)構(gòu)。通過(guò)該設(shè)備對(duì)粗化、等離子活化等前處理工藝后的基板表面特征進(jìn)行持續(xù)監(jiān)測(cè)，可建立粗糙度參數(shù)與塑封料界面附著力的對(duì)應(yīng)關(guān)系，鎖定最優(yōu)工藝粗糙度區(qū)間。
依托實(shí)測(cè)可溯源數(shù)據(jù)優(yōu)化基板表面處理工藝，精準(zhǔn)調(diào)控表層微觀紋理結(jié)構(gòu)，有效強(qiáng)化塑封材料與基板的機(jī)械錨固效應(yīng)，改善界面浸潤(rùn)性能，從源頭抑制BGA封裝分層缺陷。目前該檢測(cè)優(yōu)化方案已應(yīng)用于半導(dǎo)體后端封裝產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)工藝閉環(huán)管控，穩(wěn)定提升BGA器件封裝良率與長(zhǎng)期濕熱可靠性。
BGA封裝典型應(yīng)用圖示及說(shuō)明（半導(dǎo)體專屬）
本文配套圖示為新啟航BGA陣列高度檢測(cè)圖，可精準(zhǔn)呈現(xiàn)BGA陣列三維形貌（3D Morphology），支撐BGA陣列高度一致性（Height Uniformity）檢測(cè)，為焊球焊接質(zhì)量精準(zhǔn)把控提供可靠數(shù)據(jù)支撐。
（圖片1：BGA陣列的高度一致性檢測(cè)圖）
（圖片2：去除BGA后，PCB基板的形變翹曲高度檢測(cè)圖）
（圖片3：去除PCB基板，BGA植球共面度檢測(cè)圖）
設(shè)備可自動(dòng)統(tǒng)計(jì)BGA植球共面度（Coplanarity）數(shù)據(jù)，智能分析檢測(cè)異常點(diǎn)位，適配產(chǎn)線精準(zhǔn)質(zhì)檢需求。
大視野3D白光干涉儀
大視野3D白光干涉儀突破傳統(tǒng)BGA封裝檢測(cè)設(shè)備的測(cè)量局限，重構(gòu)球柵陣列封裝（Ball Grid Array, BGA）精密檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。設(shè)備依托核心光學(xué)干涉技術(shù)，實(shí)現(xiàn)納米級(jí)（Nanoscale）全域精密測(cè)量，兼顧檢測(cè)效率與測(cè)量精度，全面適配BGA封裝全流程檢測(cè)場(chǎng)景，樹(shù)立半導(dǎo)體（Semiconductor）精密測(cè)量、工業(yè)精密檢測(cè)（Industrial Precision Measurement）全新標(biāo)準(zhǔn)，可為半導(dǎo)體封裝、光學(xué)器件及各類精密零部件質(zhì)檢提供完整技術(shù)支撐。
一、大視野+高精度，打破行業(yè)檢測(cè)瓶頸
設(shè)備搭載0.6倍輕量化專用鏡頭，實(shí)現(xiàn)15mm超大單幅檢測(cè)視野，搭配兼容4組物鏡的轉(zhuǎn)塔結(jié)構(gòu)（Turret Design），無(wú)需搭配多臺(tái)設(shè)備，即可兼顧BGA陣列全域形貌觀測(cè)與單顆焊球（Solder Ball）超高精度檢測(cè)，有效解決行業(yè)檢測(cè)中“全域覆蓋”與“微區(qū)精測(cè)”無(wú)法兼顧的痛點(diǎn)。設(shè)備無(wú)需頻繁切換調(diào)試，大幅提升檢測(cè)效率與數(shù)據(jù)精準(zhǔn)度（Data Accuracy）。
設(shè)備可精準(zhǔn)實(shí)測(cè)樣品端面平面度（Flatness），精準(zhǔn)管控BGA封裝核心部件平面精度，為半導(dǎo)體BGA封裝、精密光學(xué)部件后續(xù)加工與檢測(cè)提供基準(zhǔn)數(shù)據(jù)。依據(jù)公開(kāi)設(shè)備原廠參數(shù)，設(shè)備可實(shí)現(xiàn)6nm超高精度表面粗糙度（Surface Roughness, Ra/Rz）檢測(cè)，滿足半導(dǎo)體BGA焊球、芯片封裝面的超精密測(cè)量工藝要求，適配高端半導(dǎo)體封裝質(zhì)檢規(guī)范。
新啟航半導(dǎo)體｜專業(yè)白光干涉 3D 輪廓測(cè)量方案。亞納米精度保障，支持自動(dòng)化定制；高端系列對(duì)標(biāo)國(guó)際一線品牌，大視野設(shè)計(jì)，輕松應(yīng)對(duì)高低反射、復(fù)雜材料測(cè)量場(chǎng)景。
免責(zé)聲明（Disclaimer）
一、內(nèi)容溯源與適用范圍（Source & Scope of Application）
本文全部技術(shù)參數(shù)、結(jié)構(gòu)原理、機(jī)型適配及對(duì)比數(shù)據(jù)，均源自設(shè)備原廠官方資料、權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)文獻(xiàn)及公開(kāi)招標(biāo)驗(yàn)收文件，僅用于技術(shù)研究、方案對(duì)比及行業(yè)參考，不作任何商業(yè)用途。
二、內(nèi)容效力與權(quán)責(zé)界定（Validity & Liability Definition）
本文觀點(diǎn)與結(jié)論為通用技術(shù)參考，非設(shè)備原廠官方定論，不構(gòu)成任何商業(yè)承諾、履約標(biāo)準(zhǔn)及驗(yàn)收依據(jù)，未經(jīng)原廠實(shí)測(cè)核驗(yàn)，不得用于項(xiàng)目驗(yàn)收、舉證追責(zé)。
三、風(fēng)險(xiǎn)承擔(dān)與合規(guī)說(shuō)明（Risk Assumption & Compliance Statement）
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