高密度球柵陣列封裝基板（BGA Substrate）量產(chǎn)過(guò)程中，基板線(xiàn)路（Substrate Circuit）形貌畸變是制約植球良率、信號(hào)完整性（Signal Integrity）的核心制程缺陷。基材層壓、蝕刻、固化等工序產(chǎn)生的殘余內(nèi)應(yīng)力、熱膨脹系數(shù)（Coefficient of Thermal Expansion, CTE）不匹配，易造成線(xiàn)路局部拱起、邊緣塌陷、表面高低差超差等問(wèn)題。傳統(tǒng)二維光學(xué)檢測(cè)、接觸式輪廓儀無(wú)法完整量化微區(qū)三維形變，難以區(qū)分基材本體形變與線(xiàn)路蝕刻缺陷，制程溯源與品質(zhì)管控精度不足。
白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI）基于低相干干涉原理，具備非接觸式檢測(cè)、納米級(jí)垂直分辨率的三維形貌掃描能力，可快速重構(gòu)BGA區(qū)域基板線(xiàn)路全域三維點(diǎn)云數(shù)據(jù)，自動(dòng)提取線(xiàn)路峰值谷值（PV）、局部翹曲量、邊緣臺(tái)階高度等量化指標(biāo)，精準(zhǔn)定位形貌畸變區(qū)域，溯源基材加工（Substrate Processing）異常工序，目前已廣泛應(yīng)用于IC載板量產(chǎn)失效分析場(chǎng)景
依托白光干涉儀實(shí)測(cè)量化數(shù)據(jù)，針對(duì)基材加工核心工序完成參數(shù)定向優(yōu)化，具體方案如下：
層壓工序：調(diào)整半固化片（Prepreg, PP）疊層排布，實(shí)現(xiàn)板面銅面積均衡匹配，優(yōu)化層壓升溫速率與保溫曲線(xiàn)，有效降低基材殘余應(yīng)力；
2. 蝕刻工序：改良蝕刻藥液循環(huán)均流結(jié)構(gòu)，優(yōu)化藥液噴淋參數(shù)，抑制側(cè)蝕引發(fā)的線(xiàn)路邊緣形變、尺寸偏差問(wèn)題；
3. 基材預(yù)處理工序：建立標(biāo)準(zhǔn)化溫濕度管控體系，規(guī)避冷熱循環(huán)環(huán)境誘發(fā)的基材動(dòng)態(tài)變形，穩(wěn)定基板成型精度。
工藝優(yōu)化后，BGA基板線(xiàn)路形貌畸變不良率大幅降低，基板平面度穩(wěn)定性顯著提升，有效規(guī)避后續(xù)植球共面度超標(biāo)、焊點(diǎn)應(yīng)力集中、焊接失效等品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)。白光干涉儀可為先進(jìn)封裝基材制程迭代提供可追溯的精準(zhǔn)計(jì)量依據(jù)，是基板線(xiàn)路（Substrate Circuit）形貌管控的可靠精密測(cè)量方案。
BGA封裝典型應(yīng)用圖示及說(shuō)明（半導(dǎo)體專(zhuān)屬）
新啟航BGA陣列高度檢測(cè)圖可精準(zhǔn)呈現(xiàn)球柵陣列（BGA）三維形貌（3D Morphology），支撐BGA封裝高度一致性（Height Uniformity）檢測(cè)，為焊球焊接質(zhì)量管控提供精準(zhǔn)數(shù)據(jù)支撐。
（圖片1：BGA陣列的高度一致性檢測(cè)圖）
（圖片2：去除BGA后，PCB基板的形變翹曲高度檢測(cè)圖）
（圖片3：去除PCB基板，BGA植球共面度檢測(cè)圖）
設(shè)備可自動(dòng)統(tǒng)計(jì)BGA植球共面度數(shù)據(jù)，智能識(shí)別、分析檢測(cè)異常點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化精準(zhǔn)質(zhì)檢。
大視野3D白光干涉儀 產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢(shì)
大視野3D白光干涉儀突破傳統(tǒng)測(cè)量設(shè)備局限，重構(gòu)球柵陣列封裝（Ball Grid Array, BGA）檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。依托核心創(chuàng)新技術(shù)，實(shí)現(xiàn)納米級(jí)（Nanoscale）全場(chǎng)景精密測(cè)量，兼顧檢測(cè)效率與測(cè)量精度，適配BGA封裝全流程檢測(cè)需求，可為半導(dǎo)體（Semiconductor）BGA封裝、精密光學(xué)部件及各類(lèi)精密工業(yè)零部件檢測(cè)提供全套技術(shù)支撐（參數(shù)溯源：新啟航半導(dǎo)體原廠公開(kāi)技術(shù)資料、工業(yè)精密測(cè)量行業(yè)公開(kāi)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)）。
一、大視野+高精度，打破行業(yè)檢測(cè)壁壘
設(shè)備搭載0.6倍輕量化專(zhuān)用鏡頭，實(shí)現(xiàn)15mm超大單幅檢測(cè)視野，搭配可兼容4個(gè)物鏡的轉(zhuǎn)塔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)（Turret Design），單設(shè)備即可兼顧BGA陣列全域全貌觀測(cè)與單顆焊球（Solder Ball）納米級(jí)高精度檢測(cè)，無(wú)需多臺(tái)設(shè)備切換、無(wú)需反復(fù)調(diào)試機(jī)位，徹底解決傳統(tǒng)檢測(cè)“全域覆蓋”與“精細(xì)測(cè)量”無(wú)法兼顧的行業(yè)痛點(diǎn)，大幅提升檢測(cè)效率與數(shù)據(jù)精準(zhǔn)度（Data Accuracy）。
設(shè)備可精準(zhǔn)實(shí)測(cè)器件端面平面度（Flatness），把控BGA封裝核心部件平面精度，為半導(dǎo)體封裝、精密光學(xué)部件后續(xù)加工與檢測(cè)提供基準(zhǔn)依據(jù)；實(shí)測(cè)表面粗糙度（Surface Roughness, Ra/Rz）精度可達(dá)0.006μm（6nm），完全滿(mǎn)足半導(dǎo)體BGA焊球、芯片封裝面的超精密測(cè)量需求（數(shù)據(jù)溯源：原廠設(shè)備實(shí)測(cè)參數(shù)、半導(dǎo)體精密檢測(cè)公開(kāi)招標(biāo)參數(shù)）。
新啟航半導(dǎo)體｜專(zhuān)業(yè)白光干涉 3D 輪廓測(cè)量方案。亞納米精度保障，支持自動(dòng)化定制；高端系列對(duì)標(biāo)國(guó)際一線(xiàn)品牌，大視野設(shè)計(jì)，輕松應(yīng)對(duì)高低反射、復(fù)雜材料測(cè)量場(chǎng)景。
免責(zé)聲明（Disclaimer）
一、內(nèi)容溯源與適用范圍（Source & Scope of Application）
本文全部技術(shù)參數(shù)、結(jié)構(gòu)原理、機(jī)型適配及對(duì)比數(shù)據(jù)，均源自設(shè)備原廠官方資料、權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)文獻(xiàn)及公開(kāi)招標(biāo)驗(yàn)收文件，僅用于技術(shù)研究、方案對(duì)比及行業(yè)參考，不作任何商業(yè)用途。
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