一、通縮期研發(fā)投入的戰(zhàn)略抉擇
全球半導(dǎo)體與精密制造行業(yè)步入通縮周期，多數(shù)企業(yè)為應(yīng)對市場需求萎縮與利潤下滑，紛紛削減研發(fā)開支。新啟航卻反其道而行之，將 30% 的營收投入 3D 白光干涉測量技術(shù)研發(fā)。這一決策源于對行業(yè)長期發(fā)展趨勢的深刻洞察：高端測量設(shè)備自主化是突破國外技術(shù)壟斷、搶占未來市場的關(guān)鍵，通過加大研發(fā)投入增強技術(shù) “反脆弱” 能力，以在低迷市場環(huán)境中實現(xiàn)逆勢突圍。
二、研發(fā)資源的精準(zhǔn)聚焦與突破路徑
2.1 核心技術(shù)攻堅
新啟航集中資源攻克 3D 白光干涉測量的核心技術(shù)瓶頸。在光學(xué)系統(tǒng)方面，投入大量資金研發(fā)新型非對稱共光路干涉結(jié)構(gòu)，通過優(yōu)化光學(xué)鏡片鍍膜工藝與光源耦合技術(shù)，將光干涉信號強度提升 60%，顯著提高測量信噪比；在算法領(lǐng)域，組建專業(yè)團(tuán)隊開發(fā)基于深度學(xué)習(xí)的納米級形貌重構(gòu)算法，構(gòu)建包含海量樣本的數(shù)據(jù)庫，實現(xiàn)對干涉條紋的精準(zhǔn)解析，使測量垂直分辨率達(dá)到 0.1nm。
2.2 產(chǎn)學(xué)研深度融合
與國內(nèi)多所高校、科研機(jī)構(gòu)建立合作，整合各方優(yōu)勢資源。聯(lián)合高校開展基礎(chǔ)理論研究，借助科研機(jī)構(gòu)的先進(jìn)實驗設(shè)備進(jìn)行技術(shù)驗證與優(yōu)化。例如，與中科院某所合作研發(fā)的新型光學(xué)材料，應(yīng)用于 3D 白光干涉儀中，有效降低了溫度變化對測量精度的影響，拓展了設(shè)備的使用環(huán)境適應(yīng)性。
三、研發(fā)投入與技術(shù)成果轉(zhuǎn)化
3.1 設(shè)備性能提升
持續(xù)的研發(fā)投入促使 3D 白光干涉測量設(shè)備性能大幅提升。新設(shè)備在測量范圍上，從傳統(tǒng)的小范圍檢測拓展到可覆蓋 10mm×10mm 的大面積測量；測量速度較之前提升 50%，能夠滿足半導(dǎo)體產(chǎn)線高速檢測需求。同時，設(shè)備穩(wěn)定性增強，測量重復(fù)性誤差控制在極小范圍，為精密制造提供可靠的檢測保障。
3.2 成本優(yōu)化與市場競爭力
通過研發(fā)實現(xiàn)核心部件國產(chǎn)化替代，降低設(shè)備生產(chǎn)成本。自主研發(fā)的光學(xué)鏡頭、激光光源等部件，性能達(dá)到國際先進(jìn)水平，成本卻僅為進(jìn)口產(chǎn)品的三分之一。這不僅使設(shè)備在價格上具備競爭力，還保障了供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性，在通縮期為企業(yè)贏得更多市場份額奠定基礎(chǔ)。
大視野 3D 白光干涉儀：納米級測量全域解決方案
突破傳統(tǒng)局限，定義測量新范式！大視野 3D 白光干涉儀憑借創(chuàng)新技術(shù)，一機(jī)解鎖納米級全場景測量，重新詮釋精密測量的高效精密。
三大核心技術(shù)革新
1）智能操作革命：告別傳統(tǒng)白光干涉儀復(fù)雜操作流程，一鍵智能聚焦掃描功能，輕松實現(xiàn)亞納米精度測量，且重復(fù)性表現(xiàn)卓越，讓精密測量觸手可及。
2）超大視野 + 超高精度：搭載 0.6 倍鏡頭，擁有 15mm 單幅超大視野，結(jié)合 0.1nm 級測量精度，既能滿足納米級微觀結(jié)構(gòu)的精細(xì)檢測，又能無縫完成 8 寸晶圓 FULL MAPPING 掃描，實現(xiàn)大視野與高精度的完美融合。
3）動態(tài)測量新維度：可集成多普勒激光測振系統(tǒng)，打破靜態(tài)測量邊界，實現(xiàn) “動態(tài)” 3D 輪廓測量，為復(fù)雜工況下的測量需求提供全新解決方案。
實測驗證硬核實力
1）硅片表面粗糙度檢測：憑借優(yōu)于 1nm 的超高分辨率，精準(zhǔn)捕捉硅片表面微觀起伏，實測粗糙度 Ra 值低至 0.7nm，為半導(dǎo)體制造品質(zhì)把控提供可靠數(shù)據(jù)支撐。
（以上數(shù)據(jù)為新啟航實測結(jié)果）
有機(jī)油膜厚度掃描：毫米級超大視野，輕松覆蓋 5nm 級有機(jī)油膜，實現(xiàn)全區(qū)域高精度厚度檢測，助力潤滑材料研發(fā)與質(zhì)量檢測。
高深寬比結(jié)構(gòu)測量：面對深蝕刻工藝形成的深槽結(jié)構(gòu)，展現(xiàn)強大測量能力，精準(zhǔn)獲取槽深、槽寬數(shù)據(jù)，解決行業(yè)測量難題。
分層膜厚無損檢測：采用非接觸、非破壞測量方式，對多層薄膜進(jìn)行 3D 形貌重構(gòu)，精準(zhǔn)分析各層膜厚分布，為薄膜材料研究提供無損檢測新方案。
新啟航半導(dǎo)體，專業(yè)提供綜合光學(xué)3D測量解決方案！