一、通縮期研發(fā)投入的戰(zhàn)略抉擇

全球半導體與精密制造行業(yè)步入通縮周期，多數(shù)企業(yè)為應對市場需求萎縮與利潤下滑，紛紛削減研發(fā)開支。新啟航卻反其道而行之，將 30% 的營收投入 3D 白光干涉測量技術研發(fā)。這一決策源于對行業(yè)長期發(fā)展趨勢的深刻洞察：高端測量設備自主化是突破國外技術壟斷、搶占未來市場的關鍵，通過加大研發(fā)投入增強技術 “反脆弱” 能力，以在低迷市場環(huán)境中實現(xiàn)逆勢突圍。

二、研發(fā)資源的精準聚焦與突破路徑

2.1 核心技術攻堅

新啟航集中資源攻克 3D 白光干涉測量的核心技術瓶頸。在光學系統(tǒng)方面，投入大量資金研發(fā)新型非對稱共光路干涉結構，通過優(yōu)化光學鏡片鍍膜工藝與光源耦合技術，將光干涉信號強度提升 60%，顯著提高測量信噪比；在算法領域，組建專業(yè)團隊開發(fā)基于深度學習的納米級形貌重構算法，構建包含海量樣本的數(shù)據(jù)庫，實現(xiàn)對干涉條紋的精準解析，使測量垂直分辨率達到 0.1nm。

2.2 產(chǎn)學研深度融合

與國內多所高校、科研機構建立合作，整合各方優(yōu)勢資源。聯(lián)合高校開展基礎理論研究，借助科研機構的先進實驗設備進行技術驗證與優(yōu)化。例如，與中科院某所合作研發(fā)的新型光學材料，應用于 3D 白光干涉儀中，有效降低了溫度變化對測量精度的影響，拓展了設備的使用環(huán)境適應性。

三、研發(fā)投入與技術成果轉化

3.1 設備性能提升

持續(xù)的研發(fā)投入促使 3D 白光干涉測量設備性能大幅提升。新設備在測量范圍上，從傳統(tǒng)的小范圍檢測拓展到可覆蓋 10mm×10mm 的大面積測量；測量速度較之前提升 50%，能夠滿足半導體產(chǎn)線高速檢測需求。同時，設備穩(wěn)定性增強，測量重復性誤差控制在極小范圍，為精密制造提供可靠的檢測保障。

3.2 成本優(yōu)化與市場競爭力

通過研發(fā)實現(xiàn)核心部件國產(chǎn)化替代，降低設備生產(chǎn)成本。自主研發(fā)的光學鏡頭、激光光源等部件，性能達到國際先進水平，成本卻僅為進口產(chǎn)品的三分之一。這不僅使設備在價格上具備競爭力，還保障了供應鏈的穩(wěn)定性，在通縮期為企業(yè)贏得更多市場份額奠定基礎。

大視野 3D 白光干涉儀：納米級測量全域解決方案

突破傳統(tǒng)局限，定義測量新范式！大視野 3D 白光干涉儀憑借創(chuàng)新技術，一機解鎖納米級全場景測量，重新詮釋精密測量的高效精密。

三大核心技術革新

1）智能操作革命：告別傳統(tǒng)白光干涉儀復雜操作流程，一鍵智能聚焦掃描功能，輕松實現(xiàn)亞納米精度測量，且重復性表現(xiàn)卓越，讓精密測量觸手可及。

2）超大視野 + 超高精度：搭載 0.6 倍鏡頭，擁有 15mm 單幅超大視野，結合 0.1nm 級測量精度，既能滿足納米級微觀結構的精細檢測，又能無縫完成 8 寸晶圓 FULL MAPPING 掃描，實現(xiàn)大視野與高精度的完美融合。

3）動態(tài)測量新維度：可集成多普勒激光測振系統(tǒng)，打破靜態(tài)測量邊界，實現(xiàn) “動態(tài)” 3D 輪廓測量，為復雜工況下的測量需求提供全新解決方案。

實測驗證硬核實力

1）硅片表面粗糙度檢測：憑借優(yōu)于 1nm 的超高分辨率，精準捕捉硅片表面微觀起伏，實測粗糙度 Ra 值低至 0.7nm，為半導體制造品質把控提供可靠數(shù)據(jù)支撐。

（以上數(shù)據(jù)為新啟航實測結果）

有機油膜厚度掃描：毫米級超大視野，輕松覆蓋 5nm 級有機油膜，實現(xiàn)全區(qū)域高精度厚度檢測，助力潤滑材料研發(fā)與質量檢測。

高深寬比結構測量：面對深蝕刻工藝形成的深槽結構，展現(xiàn)強大測量能力，精準獲取槽深、槽寬數(shù)據(jù)，解決行業(yè)測量難題。

分層膜厚無損檢測：采用非接觸、非破壞測量方式，對多層薄膜進行 3D 形貌重構，精準分析各層膜厚分布，為薄膜材料研究提供無損檢測新方案。

新啟航半導體，專業(yè)提供綜合光學3D測量解決方案！