
可視化測(cè)控系統(tǒng),直觀易操作,支持?jǐn)?shù)據(jù)分析導(dǎo)出與溯源,數(shù)據(jù)穩(wěn)定適配精密測(cè)量。 |
遵循 SEMI 標(biāo)準(zhǔn),可檢測(cè)晶圓 TTV、BOW、WARP、LTV、SOR 等全維度面型參數(shù) |
可實(shí)現(xiàn)指定參考模型下的高階殘差對(duì)比分析,精準(zhǔn)識(shí)別各類形貌與輪廓偏差,為質(zhì)量評(píng)定、精度驗(yàn)證提供可靠量化依據(jù)。 |
設(shè)備適配覆蓋面廣,可精準(zhǔn)測(cè)量高摻雜硅片、粗糙硅片、低反射雙折射基材、多層復(fù)合硅片、薄膜等各類樣品。 |
結(jié)構(gòu)模塊化可定制,適配1m外遠(yuǎn)距離工況,搭載精密監(jiān)測(cè)系統(tǒng),全程精準(zhǔn)管控納米級(jí)減薄加工過程。 |
可根據(jù)客戶需求,做EFEM一體化定制。 |
可視化測(cè)控系統(tǒng),直觀易操作,支持?jǐn)?shù)據(jù)分析導(dǎo)出與溯源,數(shù)據(jù)穩(wěn)定適配精密測(cè)量。 |
遵循 SEMI 標(biāo)準(zhǔn),可檢測(cè)晶圓 TTV、BOW、WARP、LTV、SOR 等全維度面型參數(shù) |
可實(shí)現(xiàn)指定參考模型下的高階殘差對(duì)比分析,精準(zhǔn)識(shí)別各類形貌與輪廓偏差,為質(zhì)量評(píng)定、精度驗(yàn)證提供可靠量化依據(jù)。 |
設(shè)備適配覆蓋面廣,可精準(zhǔn)測(cè)量高摻雜硅片、粗糙硅片、低反射雙折射基材、多層復(fù)合硅片、薄膜等各類樣品。 |
結(jié)構(gòu)模塊化可定制,適配1m外遠(yuǎn)距離工況,搭載精密監(jiān)測(cè)系統(tǒng),全程精準(zhǔn)管控納米級(jí)減薄加工過程。 |
可根據(jù)客戶需求,做EFEM一體化定制。 |
產(chǎn)品參數(shù)


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