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Measurement Plan
讓白光干涉儀操作更簡(jiǎn)單,更智能
· 同軸垂直掃描,避開遮擋,單幅 90mm,大視野拼接高效
· 支持 130mm深孔檢測(cè),30:1 高徑比,±2mm精度,一次成型
· 同軸光路角度特性更優(yōu),精準(zhǔn)測(cè)量刀具刃口 R 角與角度
· 智能擬合測(cè)算弧面 R 值,消除人工測(cè)量偏差
· 搭載旋轉(zhuǎn)掃描結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)內(nèi)孔壁面三維輪廓測(cè)量
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同軸落射垂直掃描設(shè)計(jì),有效規(guī)避樣品遮擋干擾,單幅掃描可達(dá) 90mm,大視野無(wú)縫拼接更高效。
最大 130mm 深孔探測(cè),孔徑比掃描 30 1,重復(fù)精度 ±2μm,無(wú)需 Z 軸拼接,單次掃描直接成像
同軸落射光學(xué)角度性能優(yōu)于傳統(tǒng)三角成像,可清晰成像,精準(zhǔn)完成銑刀刃口鈍化 R 值與刀面角度測(cè)量。
弧面 R 值測(cè)量核心難點(diǎn)為曲線自動(dòng)擬合測(cè)算半徑R,規(guī)避人工鼠標(biāo)抓取產(chǎn)生的測(cè)量誤差。
傳統(tǒng)反射光路無(wú)法測(cè)量?jī)?nèi)孔垂直壁面,加裝旋轉(zhuǎn)反射掃描機(jī)構(gòu),即可完成內(nèi)孔 3D 輪廓掃描。
擁有豐富測(cè)量功能,可一站式完成平面尺寸、臺(tái)階、凸臺(tái)、深孔、凹槽、角度、弧度、平面度、平行度、粗糙度等全類型形位公差測(cè)量;簡(jiǎn)潔人性化界面,操作更簡(jiǎn)單,測(cè)量更輕松。
全域粗糙度一鍵測(cè)量,量程跨度廣,可精準(zhǔn)檢測(cè)從超光滑鏡面到增材高粗糙工件的全范圍表面粗糙度。
保留黑白干涉解析能力,搭載 RGB 真彩色成像;還原樣品形貌與色彩細(xì)節(jié),測(cè)量更全面、分析更直觀。
優(yōu)于1nm重復(fù)精度下,更高速的晶圓掃描成像,SEMI標(biāo)準(zhǔn)下,滿足各種TTV BOW WARP TIP等測(cè)量。
· 適配多種材質(zhì)工件,無(wú)需表面處理,檢測(cè)高效便捷。
· 具備亞微米高精度,大視野測(cè)量無(wú)需拼接,支持多探頭選配。
· 搭載分層掃描技術(shù),可穿透表層精準(zhǔn)檢測(cè)內(nèi)部結(jié)構(gòu)形態(tài)
高反光、漫反射工件免噴粉,無(wú)需表面處理直接掃描;散熱翅片角度測(cè)量專用,1-秒快速掃描、即刻出結(jié)果。
透明玻璃檢測(cè)視野限制,無(wú)需拼接,三角掃描-3-秒完成-4mm-視野亞微米級(jí)測(cè)量,可按需選配探頭
柔軟透明FPC軟板臺(tái)階測(cè)高,擺脫探針與拼接低效問(wèn)題,3 秒極速掃描達(dá)亞微米精度,標(biāo)配 4mm 視野,多探頭可選.
適配漫反射--吸光光伏片柵線檢測(cè),2-秒實(shí)現(xiàn)高寬比測(cè)試,大視野高效排查細(xì)微工藝缺陷。
實(shí)測(cè)三豐-516-498系列標(biāo)準(zhǔn)階差規(guī),2μm-標(biāo)準(zhǔn)臺(tái)階清晰分辨
搭載獨(dú)特分層算法,可穿透頂層蓋板玻璃,精準(zhǔn)掃描并分離出底層-COB-感光芯片的貼合狀態(tài),清晰還原芯片翹曲形貌。
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