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Measurement Plan
讓白光干涉儀操作更簡單,更智能
· 同軸垂直掃描,避開遮擋,單幅 90mm,大視野拼接高效
· 支持 130mm深孔檢測,30:1 高徑比,±2mm精度,一次成型
· 同軸光路角度特性更優,精準測量刀具刃口 R 角與角度
· 智能擬合測算弧面 R 值,消除人工測量偏差
· 搭載旋轉掃描結構,實現內孔壁面三維輪廓測量
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同軸落射垂直掃描設計,有效規避樣品遮擋干擾,單幅掃描可達 90mm,大視野無縫拼接更高效。
最大 130mm 深孔探測,孔徑比掃描 30 1,重復精度 ±2μm,無需 Z 軸拼接,單次掃描直接成像
同軸落射光學角度性能優于傳統三角成像,可清晰成像,精準完成銑刀刃口鈍化 R 值與刀面角度測量。
弧面 R 值測量核心難點為曲線自動擬合測算半徑R,規避人工鼠標抓取產生的測量誤差。
傳統反射光路無法測量內孔垂直壁面,加裝旋轉反射掃描機構,即可完成內孔 3D 輪廓掃描。
擁有豐富測量功能,可一站式完成平面尺寸、臺階、凸臺、深孔、凹槽、角度、弧度、平面度、平行度、粗糙度等全類型形位公差測量;簡潔人性化界面,操作更簡單,測量更輕松。
全域粗糙度一鍵測量,量程跨度廣,可精準檢測從超光滑鏡面到增材高粗糙工件的全范圍表面粗糙度。
保留黑白干涉解析能力,搭載 RGB 真彩色成像;還原樣品形貌與色彩細節,測量更全面、分析更直觀。
優于1nm重復精度下,更高速的晶圓掃描成像,SEMI標準下,滿足各種TTV BOW WARP TIP等測量。
· 適配多種材質工件,無需表面處理,檢測高效便捷。
· 具備亞微米高精度,大視野測量無需拼接,支持多探頭選配。
· 搭載分層掃描技術,可穿透表層精準檢測內部結構形態
高反光、漫反射工件免噴粉,無需表面處理直接掃描;散熱翅片角度測量專用,1-秒快速掃描、即刻出結果。
透明玻璃檢測視野限制,無需拼接,三角掃描-3-秒完成-4mm-視野亞微米級測量,可按需選配探頭
柔軟透明FPC軟板臺階測高,擺脫探針與拼接低效問題,3 秒極速掃描達亞微米精度,標配 4mm 視野,多探頭可選.
適配漫反射--吸光光伏片柵線檢測,2-秒實現高寬比測試,大視野高效排查細微工藝缺陷。
實測三豐-516-498系列標準階差規,2μm-標準臺階清晰分辨
搭載獨特分層算法,可穿透頂層蓋板玻璃,精準掃描并分離出底層-COB-感光芯片的貼合狀態,清晰還原芯片翹曲形貌。
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