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COB 封裝全流程制程質控，通過光學 3D 輪廓儀篩查 CM...

板上芯片封裝（Chip On Board, COB）是CMOS影像傳感器（CMOS Image Sensor, CIS）模組的核心封裝工藝。制程中固晶（Die B...

COB 封裝全流程制程質控，通過光學 3D 輪廓儀篩查 CMOS 感光芯片板面翹曲（Warpage）缺陷

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高溫高壓硬密封球閥密封面平面度（Sealing Surfac...

摘要：針對高溫高壓硬密封球閥（High-temperature and High-pressure Hard-sealed Ball Valve）密封面熱變形、平...

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MEMS 晶圓平面度 (Wafer Flatness)形變異...

MEMS晶圓量產制程中，頻繁出現晶圓平面度(Wafer Flatness)超差、局部翹曲形變異常問題，直接引發光刻對位偏移、薄膜沉積均勻性失效，導致批量產品良率下...

MEMS 晶圓平面度 (Wafer Flatness)形變異常，白光干涉儀鎖定內應力 (Internal Stress) 缺陷制定整改方案

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共聚焦顯微鏡粗糙度偏差解析

在半導體、超精密制造領域，表面粗糙度測量精度直接決定產品質量與服役性能。本文聚焦激光共聚焦顯微鏡（LCM）實測粗糙度數據偏差、重復性差的行業共性問題，結合ISO官...

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