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06

2026

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07

激光共聚焦小視野拼接缺陷及大視野白光干涉儀合規解決方案

在半導體、精密制造領域，工件直線度與微觀形貌的精準測量是質量管控核心環節。激光共聚焦顯微鏡（LCM）小視野拼接檢測普遍存在波紋抖動、形貌錯位、數據失真等問題，無法...

06

2026

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07

明確 CMOS 感光芯片平面度檢測必要性，光學 3D 輪廓儀...

互補金屬氧化物半導體感光芯片（CMOS Image Sensor, CIS）是消費電子、工業影像設備的核心半導體元器件。芯片表面平面度（Flatness）是封裝工...

06

2026

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07

微透鏡全參數（Full Parameters of Micr...

摘要微透鏡陣列（Microlens Array, MLA）廣泛應用于光通信、激光雷達、半導體傳感領域，其幾何形貌參數直接決定器件光學耦合效率。傳統探針式檢測、單焦...

03

2026

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07

二手DAGE XD7600 X光檢測系統技術規格詳解

摘要：DAGE XD7600為半導體封裝（Semiconductor Packaging）專用離線式X-ray Inspection System（X光檢測系統）...

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