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2026

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07

MEMS 腔體溝槽深度不均白光干涉檢測優化工藝

微機電系統（Micro-Electro-Mechanical System, MEMS）腔體溝槽（Trench Cavity）是傳感、封裝類器件的核心微結構，其深...

07

2026

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07

光學 3D 輪廓儀檢測 CMOS 芯片面形，優化成像畫質

CMOS感光芯片的面形精度（Surface Shape Precision）是決定終端成像畫質（Imaging Quality）的核心制程指標。芯片表面翹曲、微觀...

06

2026

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07

噴油嘴密封面平面度（Sealing Surface Flat...

摘要：高壓共軌（High Pressure Common Rail）噴油嘴深孔錐度（Taper）與密封面平面度（Flatness）耦合超差，是引發高壓燃油泄漏（H...

06

2026

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07

激光共聚焦小視野拼接缺陷及大視野白光干涉儀合規解決方案

在半導體、精密制造領域，工件直線度與微觀形貌的精準測量是質量管控核心環節。激光共聚焦顯微鏡（LCM）小視野拼接檢測普遍存在波紋抖動、形貌錯位、數據失真等問題，無法...

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