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      06
      2026
      -
      07
      明確 CMOS 感光芯片平面度檢測必要性,光學 3D 輪廓儀...
      互補金屬氧化物半導體感光芯片(CMOS Image Sensor, CIS)是消費電子、工業影像設備的核心半導體元器件。芯片表面平面度(Flatness)是封裝工...
      明確 CMOS 感光芯片平面度檢測必要性,光學 3D 輪廓儀提供微米級精準測量方案(Precision Measurement Scheme)
      06
      2026
      -
      07
      微透鏡全參數(Full Parameters of Micr...
      摘要微透鏡陣列(Microlens Array, MLA)廣泛應用于光通信、激光雷達、半導體傳感領域,其幾何形貌參數直接決定器件光學耦合效率。傳統探針式檢測、單焦...
      微透鏡全參數(Full Parameters of Microlens)高效檢測,采用白光干涉儀提供精準測量解決方案
      03
      2026
      -
      07
      二手DAGE XD7600 X光檢測系統技術規格詳解
      摘要:DAGE XD7600為半導體封裝(Semiconductor Packaging)專用離線式X-ray Inspection System(X光檢測系統)...
      二手DAGE XD7600 X光檢測系統技術規格詳解
      03
      2026
      -
      07
      噴油嘴高壓泄漏、怠速抖動,深孔錐度與平面度(Flatness...
      摘要高壓共軌(High Pressure Common Rail, HPCR)噴油嘴深孔密封面錐度(Taper)、端面平面度(Flatness)形位超差,是誘發高...
      噴油嘴高壓泄漏、怠速抖動,深孔錐度與平面度(Flatness)一體化測量方案
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